PCB封装-凡亿课堂

电子产业一站式赋能平台

人气阅读

射频人眼中的通信概念--码间串扰 2025-05-12 17:44:17

干货 | 拆解FPGA芯片，带你深入了解其原理 2025-05-12 17:04:21

Why FPGA开发板喜欢FMC? 2025-05-12 17:00:56

这道硬件工程师笔试题这样回答，能拿15k吗？ 1 2025年中国教育机器人产业市场现状分析及国家政策汇总 2 射频电路在自动驾驶汽车中的应用及挑战 3 输出PDF文件 4 2023年了，工程师还能从企业培训里学到知识吗？ 5 人工智能化的传感器技术 6 90天全能特训班18期AD-郑海锋-PMU 7 小米新品是否会让户外电源行业迎来大洗牌？ 8 了解自动驾驶汽车的“眼睛”，探索雷达的奥妙之处 9 Amlogic S928X网络机顶盒故障案例：反复重启问题分析

LED封装工艺流程全解析：九大步骤

LED封装是将芯片转化为可商用发光器件的核心环节，它工艺精度将直接影响产品亮度、寿命及可靠性，下面将谈谈LED封装的九大关键步骤，聚焦工艺细节与操作要点。1、扩晶操作：通过扩晶机将密集排列的LED芯片均匀拉伸至0.6mm间距，便于后续固晶。

小白电子

2025-05-10 15:37

浏览数19

LED封装建议采用哪个？一次性说清！

在显示技术高速发展中，LED接口应用广泛，是不少工程师不会陌生的存在。当被要求设计，建议选用哪个封装比较好？LED封装直接影响显示效果、寿命与成本，工程中需根据场景直选最优方案。1、直插式（Lamp LED）结构：引脚插入PCB焊接，灯珠裸

电子芯期天

2025-05-10 13:52

浏览数10

SOT-23封装在电子电路中有什么用？

SOT-23封装是一种广泛应用于集成电路和其他功率元件的表面贴装封装。SOT-23封装在电路设计中具有诸多优势，使其成为现代电子设备中广泛应用的封装形式之一。以下是其主要优势：1. 尺寸小巧SOT-23封装的尺寸非常小，通常为2.9 mm

电子攻城狮之路

2025-05-09 14:16

浏览数19

电源管理芯片可以使用哪些封装形式？

电源管理芯片（PMIC）的封装类型对其性能、散热、尺寸和应用场景有着重要影响。选择合适的封装类型可以优化电源管理芯片的性能，满足不同设备的需求。以下是常见的电源管理芯片封装类型及其特点：1. BGA（Ball Grid Array，球栅阵列

凡亿助教-小燕

2025-05-08 11:21

浏览数63

来自TI的uSIP-8 高效降压转换器模块

店里面一直卖这样的小模块，我从来没有见过，最近拆东西终于一睹真容。它是一种把电感都集成好的DCDC模块选型看电压和电流非常小看看TI的工作台，羡慕就在这里，看布局，明显就是电源部分真的就几毫米，非常小，但是我实在是找不到具体是哪一款：DCDC的布局大概也就是这几个型号，以及产品是锂电池供电封装是有这

云深之无迹

2025-04-09 10:12

浏览数160

连接元件的引脚排列方式有哪些？

连接元件的引脚排列方式主要有以下几种，依照使用场景和设计要求的不同，各种排列方式在电子电路中扮演着重要的角色：1.直插式排列（DIP）特点：引脚在两侧对称排列，适用于插入的电路板，即“双列直插封装”。用途：广泛应用于DIY项目和protot

小白电子

2025-04-01 11:13

浏览数105

LED建议选用哪些封装方式？

随着时代发展，发光二极管（LED）迭代更新，广泛应用。但LED封装方式较多，而且它们的选择直接关系着产品的性能、成本及应用场景，所以如何选？1、SMD（表面贴装器件）封装特点：元件体积小，电路紧凑，适用于复杂电路设计。应用：P2-P10点间

电子芯期天

2025-04-01 09:40

浏览数118

PCB端子有四大分类，各有各用途！

在PCB设计中，端子是必不可少，而端子的选择及应用将直接关系到电路板的连接性能与可靠性，下面将直接列出PCB端子的分类，以此提供技术参考。1、插拔式接线端子规格：针距包括3.5、3.81、5.0、5.08、7.5、7.62等，线数可选2-2

电子芯期天

2025-03-26 09:26

浏览数143

我们为什么需要半导体封装？

半导体封装是将裸芯片封装成可以被使用和连接到其他电子组件的形式的过程。它在半导体器件的制造和应用中扮演着关键角色，主要有以下几个作用：1. 物理保护封装可以有效保护半导体芯片免受外界环境的影响，包括湿气、灰尘、化学物质及物理冲击等。它防止了

电路之家

2025-03-20 11:05

浏览数134

AI推动先进封装需求大增，FOPLP成新宠儿？

近几年，AI技术的迅猛发展，有力推动了众多领域的蓬勃发展，先进封装领域便是其中之一。近日，有业界消息传出，英伟达因最新的Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过七成的CoWoS-L先进封装产能，预计出货量每季环比增长20%以上。可见，今年的先进封装需求仍将维持在高位，尽管台积电

TechSugar

2025-03-10 14:04

浏览数241

技术资讯 | 芯片封装需要进行哪些仿真？

全球的封装设计普及率和产能正在不断扩大。封装产能是一个方面，另一方面是在原型基板和封装上投入资源之前，进行测试和评估的需求。这意味着设计人员需要利用仿真工具来全面评估封装基板和互连。异构集成器件的封装是非常先进的设计，当然也需要电气仿真。但是这些热机电系统是否还需要其他仿真呢？您也许已经猜到了，确保

MYMINIEYE

2025-03-06 14:05

浏览数242

异构集成中的二维和三维架构互连

简介随着摩尔定律扩展速度的放缓，异质集成（HI）已成为继续提高电子系统性能和功能的一种关键方法。异质集成是指在单个封装中结合不同类型的元件和技术。先进的封装架构，尤其是二维和三维设计，是实现 HI 的关键因素。本文概述了 2D 和 3D 封装的互连技术，包括术语、关键指标和未来趋势。封装架构术语为了