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画PCB封装时，不少人纠结钢网层要不要单独开窗，开孔尺寸拿捏不准，开太大连锡开太小虚焊。不用凭经验反复试，按器件类型匹配对应规则，一次就能开出适配量产的合格钢网。
1. 常规表贴焊盘基础规则
普通0402及以上阻容、SOIC封装，钢网开窗尺寸直接取焊盘尺寸的90%。
单边比焊盘缩小0.03到0.05mm，既保证锡膏量足够形成可靠焊点，又能避免锡膏过量溢出，引发相邻焊盘桥接。
2. 细间距器件特殊适配
0.5mm及以下引脚间距的QFP、QFN，钢网开窗要做“缩腰”处理。
开窗长度和焊盘一致，宽度缩小到焊盘的70%到80%，把矩形开窗改成两端窄中间宽的形状，大幅降低引脚之间的连锡概率。
3. 特殊器件差异化调整
0201、01005这类超小封装，钢网开窗要比焊盘单边大0.01mm，避免锡膏量不足导致虚焊。
底部散热大焊盘，钢网不能开整板大窗，要分割成多个小阵列开窗，每个小窗之间留0.1mm的钢网筋，防止锡膏熔融后连成一片。
4. 兜底校验细节
钢网开窗的最小宽度不能小于0.2mm，避免激光切割时钢网开口变形。
导出Gerber后单独预览钢网层，确认没有开窗重叠、开窗遗漏的问题，就能直接发给钢网厂生产。
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