PCB封装-凡亿课堂

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辐射骚扰的源头查了两天，结果是排线没处理 2026-06-25 16:32:47

衰减器焊上去，插损反而变大了，是不是焊坏了 2026-06-25 16:20:38

电感啸叫别怪PWM芯片，90%是磁芯选型在作怪 2026-06-25 16:19:05

为什么越来越多电子工程师选择脱产学习PCB设计？ 1 过载保护和过流保护如何选？ 2 NPN与PNP型晶体管的特点及应用场景 3 晶闸管VS可控硅：选对才是王道！ 4 AD如何快速跳转特定到器件和网络？ 5 90天全能特训班22期AD-巩新齐-PMU 6 浅谈RFID和NFC技术区别和联系 7 完整的PCB生产工艺到底是怎样的？华秋告诉你 8 交流稳压器的工作原理、特点及应用场景 9 一文介绍：单极四掷开关集成电路

电子元器件的插件和贴片方式有什么不同？

在现代电子设备的设计与制造中，电子元器件的选择至关重要。插件元件和贴片元件是两种常见的电子元器件，它们各自具有不同的特点和应用场合。了解它们之间的区别，对于工程师和电子爱好者在电路设计与制作中选择合适的元件至关重要。一、形状与结构插件元件（

嵌入式大杂烩

2025-02-14 14:29

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不同类型的晶振封装，有什么不同？

晶振（晶体振荡器）是一种用于产生稳定频率信号的电子元件，其封装形式多种多样。不同类型的晶振封装在尺寸、形状、性能和应用方面都有所区别。以下是几种常见晶振封装类型及其主要区别：1. 贴片封装（SMD）特点：小型化，适合表面贴装技术（SMT），

嵌入式大杂烩

2025-02-12 11:14

浏览数1173

引脚数≥10个的PCB封装形式有哪些？

PCB封装是电子芯片与外界电路连接的桥梁，不同的封装形式不仅影响着芯片的安装和使用方式，还蕴含着芯片的性能、用途以及制造工艺等多方面的信息。下面将谈谈引脚数≥10个的PCB封装形式。1、QFP封装（Quad Flat Package）即四侧

凡亿助教-小燕

2025-01-24 11:35

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引脚数≤10个的PCB封装形式有哪些？

PCB封装是电子芯片与外界电路连接的桥梁，不同的封装形式不仅影响着芯片的安装和使用方式，还蕴含着芯片的性能、用途以及制造工艺等多方面的信息。下面将谈谈引脚数≤10个的PCB封装形式。1、DIP（双列直插式封装）虽然DIP封装通常用于中小规模

凡亿助教-小燕

2025-01-24 11:26

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如何判断电子元器件是直插/贴片封装？

电子元器件的封装形式主要有直插和贴片两种，每种封装形式在结构、安装方式和应用上都有所不同。以下是区分这两种封装形式的主要方法：1. 形状和结构直插封装：元件底部有两个或多个引脚，这些引脚穿过电路板的孔，元件的主体通常明显高于电路板表面。引脚

凡亿助教-小燕

2025-01-20 10:28

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电子元器件建议选哪个PCB封装？

电子元器件的封装方法是确保其性能、可靠性和适应性的关键因素。电子元器件的常用封装方法包括DIP封装、BGA封装、QFP封装、CSP封装、QFN封装等。这些封装方法各有特点，适用于不同的应用场景和需求。‌DIP封装是一种双排直插式封装，适用于

小白电子

2025-01-13 13:56

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电子元件外为什么要加一层封装？

电子元器件外面添加封装的原因和作用主要包括以下几点：保护功能：封装可以保护内部元器件免受物理损伤、湿气、灰尘和化学腐蚀等外部环境的影响，从而延长元器件的使用寿命。电气绝缘：封装材料通常具有良好的绝缘性能，可以防止元器件之间的短路和漏电，确保

小白电子

2025-01-13 11:46

浏览数1066

芯片制造业有哪些最关键技术？六个！

芯片制造业中最关键的技术包括以下几个方面：光刻技术：光刻是芯片制造的核心工艺之一，通过将电路设计图案转移到硅晶片上，形成微小的电路结构。随着技术的发展，极紫外光（EUV）光刻技术的引入使得更小的特征尺寸得以实现，推动了芯片的微型化和性能提升

电子芯期天

2025-01-08 11:40

浏览数1048

芯片的BGA封装技术有哪些分类？

BGA封装的分类主要包括PBGA基板和CBGA基板。‌BGA封装技术，‌即球栅阵列封装，‌是一种表面贴装技术，‌用于集成电路的封装。‌这种技术通过在芯片底部使用微球连接点（‌焊球）‌来与印刷电路板连接，‌从而实现了高密度封装，‌提高了电子产

凡亿助教-小燕

2024-12-03 14:16

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谈谈电子元件DIP双列直插式封装技术

DIP（Dual Inline Package，双列直插式封装）是一种常见的电子元件封装形式。这种封装技术具有以下特点：封装结构：DIP封装有两个平行的引脚列，通常引脚数量从8到64不等，引脚间距一般为2.54毫米（0.1英寸）。这种设计使

凡亿助教-小燕

2024-12-03 11:47

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我们为什么需要PCB封装？

在电子设备中，PCB封装常指的是将集成电路（IC）或其他电子元件安装在印刷电路板（PCB）上并进行封装的过程。PCB封装是将裸露的IC芯片或其他器件封装在具有布线、引脚等结构的封装体内，以提供保护、连接和散热功能，并便于电路板组装和连接。P

嵌入式大杂烩

2024-11-28 11:31

浏览数1162

常见的芯片封装形式有哪些？

常见的芯片（IC）封装包括以下几种：Dual In-line Package (DIP)：双列直插封装，是最早的IC封装形式之一，引脚呈“直排”式，适用于手工焊接。Quad Flat Package (QFP)：四角平封装，引脚呈“平排”式

凡亿助教-小燕

2024-11-28 11:18

浏览数1544

贴片元件的1206封装形式是什么？

贴片元件 1206 封装是一种常见的 SuperSMD（Surface Mount Device）贴片元件封装规格之一。它的命名方式中的数字“1206”表示了其封装的尺寸，即长度为 0.12 英寸（3.05 毫米），宽度为 0.06 英寸（

电子攻城狮之路

2024-11-13 11:28

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台积电通过先进的 CMOS 和封装技术开启万亿晶体管芯片时代

简介在生成式人工智能、高性能计算（HPC）和数据中心的推动下，人们对计算能力的需求不断增长，这也刺激了对先进 CMOS 工艺和封装技术的需求。为满足这一日益增长的需求，半导体行业正在推动到 2030 年实现万亿晶体管三维集成电路（3DIC）系统级封装（SiP）解决方案。本文将探讨台积电推动采用c

逍遥设计自动化

2024-11-04 14:47

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革命性材料：3D IC 封装应用中的纳米双晶铜

简介后摩尔时代，半导体产业面临着制程技术逼近物理极限的挑战。为实现“超越摩尔定律”的目标，2.5D/3D 封装技术加速发展。本文将探讨一种由交通大学陈智教授意外发现的革命性材料——纳米双晶铜，其在3D芯片封装中的应用及观察方法。什么是纳米双晶铜？纳米双晶铜是指铜的微观结构呈现（111）单一方向柱状晶

逍遥设计自动化

2024-10-22 16:48

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