PCB封装-凡亿课堂

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辐射骚扰的源头查了两天，结果是排线没处理 2026-06-25 16:32:47

衰减器焊上去，插损反而变大了，是不是焊坏了 2026-06-25 16:20:38

电感啸叫别怪PWM芯片，90%是磁芯选型在作怪 2026-06-25 16:19:05

为什么越来越多电子工程师选择脱产学习PCB设计？ 1 过载保护和过流保护如何选？ 2 NPN与PNP型晶体管的特点及应用场景 3 一文介绍汽车级IGBT模块型号及具体参数 4 ARM-Linux开发核心步骤简析 5 【专栏】从STM32 F1移植到STM32 F0——3 外设移植 6 单片机C语言，也可以实现动态加载函数。 7 振动试验方法 8 【电子概念100问】第053问什么叫做差分信号？差分信号传输与单根信号传输的区别在哪？ 9 【电子概念100问】第023问什么叫做有机涂覆(OSP)?

技术资讯 I 如何在IC封装设计中移除和替换设计区域

如果您曾经尝试过去除设计的某个区域，您可能会发现这个过程比想象的更加复杂。如果我们使用显示元素（show element）功能来选择该区域中的铺面，就会选中整个形状。这样可能会超出到想要修改的区域之外；区域周边走线也会较为曲折。我们是否要删除整个 cline，再重新连接其他的线？是否会分段删除、减少

耀创深圳

2024-09-11 15:28

浏览数1813

如何判断自己的PCB封装是否到位？

在PCB设计中，许多电子工程师都会接到关于封装的任务，良好的封装可提高电路板的生产质量、焊接效率及最终产品的性能，有效避免焊接错误、装配困难及调试障碍，那么如何确保自己的封装设计是否到位？1、引脚间距精确性检查引脚间距是否符合元件规格书要求

电子攻城狮之路

2024-09-11 09:48

浏览数1158

做PCB封装时，会遇到哪些问题？

在精密而复杂的硬件设计领域，PCB封装的设计无疑是至关重要的一环。它不仅关系到元件能否顺利装配到电路板上，还直接影响到产品的整体性能与可靠性。然而，即便是经验丰富的工程师，在进行PCB封装设计时，也难免会遭遇一系列具体问题。下面一起来看看有

电子攻城狮之路

2024-09-11 09:46

浏览数1392

BGA封装芯片如何高效植锡？

BGA（Ball Grid Array）封装芯片的特点之一是拥有高密度引脚布局，这种特点在维修及更换过程中影响很大，特别是植锡环节，那么有没有一些方法可以提高植锡概率？1、准备工作涂抹适量助焊膏于IC表面。使用电烙铁清除残留焊锡，避免使用吸

嵌入式大杂烩

2024-09-06 10:54

浏览数1764

BGA封装的芯片没有定位框，如何定位？

随着时代发展，智能手机早已成为人们必不可少的日常用品，在一些手机线路板上，事先印有BGA（Ball Grid Array）芯片的定位框，这种芯片的焊接定位很容易进行，但如果没有定位框，该如何定位IC？1、画线标记法在拆卸BGA芯片前，使用细

凡亿助教-小燕

2024-09-06 09:48

浏览数1388

做PCB封装时最怕遇见哪些问题？

在电子设计中，PCB封装很重要，可以连接原理图与实物焊接，很多电子工程师都有这样的经验，封装设计不可能总是一帆风顺，稍有不慎便可能踏入“坑”中，影响项目进度乃至产品性能。所以今天我们来盘点PCB封装时最怕遇见的问题。1、引脚间距不匹配设计封

电路之家

2024-08-30 10:57

浏览数1405

想要PCB封装好，记住这些大佬分享的技巧！

在PCB设计中，封装设计是连接硬件设计与实际制造的重要桥梁，其准确性和合理性直接影响到电路板的制作质量与效率，所以必须保证PCB封装的好坏，这样可以提高产品顺利上市的概率。那么如何确保PCB封装的好？精确设定引脚间距：确保引脚间距符合制造商

电子攻城狮之路

2024-08-30 09:48

浏览数1155

一文介绍CSP：芯片级封装技术

在半导体技术日新月异的今天，封装技术作为链接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。其中，CSP（Chip Scale Package）封装技术以其极致的小型化特性，成为追求高性能、轻薄化电子产品的首选方案。本文将简短介绍CSP，希望对小伙

电路之家

2024-08-21 11:51

浏览数2653

BGA和LGA封装区别那么大？别傻傻分不清！

在电子产品制造中，封装技术关系到产品的性能、散热、可维护性等多个方面，其中，BGA（Ball Grid Array）和LGA（Land Grid Array）是两种常见的封装方式，在许多方面存在显著区别，下面一起来看看吧！1、BGA封装是什

小白电子

2024-08-19 11:02

浏览数8364

PCB铜片为什么会脱落？有这些原因！

在印刷电路板（PCB）制造中，很容易遇见各种各样的问题，其中之一是铜片脱落，若是不能排查问题，将直接影响产品的质量和可靠性。因此本文将分析铜片脱落的原因，希望对小伙伴们有所帮助。1、铜箔蚀刻过度当铜箔在蚀刻过程中停留时间过长，特别是在使用镀

电子芯期天

2024-08-16 10:48

浏览数1822

面板级封装：半导体技术的下一个前沿领域

简介在快节奏的半导体技术领域，封装创新对于提高性能和效率越来越重要。面板级封装（PLP）就是这样一种创新技术，它有望彻底改变芯片制造。本文将探讨 PLP 及其优势和当前的市场格局。什么是面板级封装？PLP 是先进的封装技术，使用矩形基板代替传统的圆形晶片。这种方法可以更有效地利用空间，在单个面板上容

逍遥设计自动化

2024-08-01 16:21

浏览数2461

玻璃基板：引领先进封装技术的未来

简介英特尔率先开启了这场竞赛，三星紧随其后，台积电则在等待最佳时机加入。在先进封装行业，玻璃核心基板的出现标志着创新的新篇章。玻璃基板：超越有机基板的挑战继有机和陶瓷基板之后，玻璃基板作为新的技术方向，有望克服有机核心基板的局限，在高性能计算和人工智能领域带来更高性能、效率和可扩展性。与有机基板相比

逍遥设计自动化

2024-07-25 15:36

浏览数1494