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印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件，如电容、即时容值是一样的，但是也是有大小之分的。因此我们在设计印制电路板时，要求印制电路板上大体积的元件焊接出孔径要大，距离也要远。
在pcb导入器件后，有时会因为把封装更改了，所以要更新一下更改了封装的器件，所以就需要在pcb中进行封装更新操作。
要分析Datasheet资料，分析资料中的以下内容
常规的阻容器件一般命名方式都是前面一个类型，后缀加上尺寸，一般是英制的。
一般情况下，PCB封装管脚排序一般按照如下规律进行处理
在PCB封装中，出现以下情况需要画Keepout层，一般绘制在Route Keepout、Via Keepout层。
椭圆形焊盘的Flash一般可按以下公式进行计算尺寸
对于同一种器件，如果有几家公司使用，封装尺寸可能不一致
在制作封装时，经常会碰到要进行封装管脚匹配，特别是3极管类型封装，特别容易将管脚排序做错。
做PCB设计拼板时，常会用到邮票孔。
一般，批量添加封装到PCB板上有以下方法。
在导网表时，如果碰到有缺失Flash的报错，而正好缺失的Falsh在另一个项目中使用过，我们可以从另一个PCB中调用。
过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，公共孔一般被称为过孔。
有些PCB封装里，有部分管脚是没有Pin_number的，一般这些管脚是固定的非金属化孔或者其他没有信号的焊盘。
做插件封装时，通孔焊盘的补偿方式可按以下方法
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