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datasheet 标效率 95%、热阻 30°C/W、OCP 阈值 2A，样机实测效率只剩 85%——每个电源工程师几乎都遇到过，问题出在选型方法。
第一个坑：轻载效率
效率曲线是 50%-100% 负载画的，峰值点只占 20%。芯片标 95%，实测 10% 负载可能只剩 72%——同步整流轻载反向导通，PFM 开关损耗反而成了大头。
去年做过一个电池供电的 IoT 传感器，datasheet 标轻载效率 85%，实测待机电流是规格书的 3 倍，电池续航从 1 年缩到 3 个月。
第二个坑：热阻 θJAθJA 是 datasheet 里最容易被误判的参数。规格书的 θJA 是 JEDEC 标准板（4 层、2 oz、50 mm × 50 mm 铺铜）测的，实际小尺寸产品经常 2 层、1 oz、小铺铜，热阻轻松翻 2-3 倍。
消费类小板上，热阻从 30°C/W 飙到 80°C/W 很常见，直接问 FAE 要 θJC 或 θJB 数据更稳妥。
第三个坑：OCP 过流保护阈值OCP 阈值实际偏差经常到 ±20-30%，温度影响更大，125°C 时可能只剩标称值的 70%。最易被忽视的是电感饱和电流——必须大于 1.3 倍 OCP 阈值，否则磁芯饱和瞬间击穿芯片。
一个量产项目踩过这坑：1000 台产品，3 台 OCP 触发点漂到标称值 1.4 倍，返修损失十几万。现在选芯片，OCP 留 40% 裕量，电感饱和电流再放大 1.3 倍。
避坑三动作
三件事：找完整曲线、问 FAE 要实测数据、样品阶段必做实测。实际工况下温度、电压瞬变、负载阶跃都可能把工作点推出 SOA 外。
选型的本质是看 datasheet 没写什么。曲线读全、裕量留够，才是该有的读法。
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