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启云方EDA-完整PCB的创建
1 新建PCB
（1）打开启云方PCB设计软件，选择“New Project”，如图3-1所示。在弹出的对话框中，新建PCB文件夹并选中保存路径，完成文件命名后单击“保存”按钮，如图3-2所示。
图3-1 选择菜单命令
图3-2 新建PCB文件夹的路径
（2）弹出新建PCB界面，如图3-3所示，在“Project”面板中，选中刚创建的文件，右击，在弹出的快捷菜单中选择“New File”选项。
图3-3 新建PCB界面
2 打开已有PCB文件
选择“Open Project”，在弹出的对话框中找到要打开的PCB文件路径，如图3-4所示。
图3-4 打开已有PCB文件
3 PCB封装的含义及常见分类
PCB封装就是把实际的电子元件、芯片等的各种参数（如元件的大小、长宽、直插方式、贴片、焊盘的大小、引脚的长宽、引脚的间距等）用图形的方式表现出来，以便在绘制PCB版图时进行调用。
（1）PCB封装按照安装方式可以分为贴装器件、插装器件、混装（贴装和插装同时存在）器件、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。
（2）PCB封装按照功能及器件外形可以分为以下几类。
SMD：Surface Mount Device，表面贴装器件。
RA：Resistor Array，排阻。
MELF：Metal Electrode Leadless Face，金属电极无引线端面器件。
SOT：Small Outline Transistor，小外形晶体管。
SOD：Small Outline Diode，小外形二极管。
SOIC：Small Outline Integrated Circuit，小外形集成电路。
SSOIC：Shrink Small Outline Integrated Circuit，缩小外形集成电路。
SOIC：Small Outline Integrated Circuit，小外形集成电路。
SSOP：Shrink Small Outline Package，缩小外形封装。
TSOP：Thin Small Outline Package，薄小外形封装。
TSSOP：Thin Shrink Small Outline Package，薄缩小外形封装。
SOJ：Small Outline J-Leaded Package，小外形J引脚封装。
CFP：Ceramic Flat Package，陶瓷扁平封装。
PQFP：Plastic Quad Flat Package，塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Package，缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Package，陶瓷方形扁平封装。
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，塑料封装有引线芯片载体。
LCCC：Leadless Ceramic Chip Carrier，无引线陶瓷芯片载体。
QFN：Quad Flat Non-leaded，方形扁平无引脚。
DIP：Dual In-line Package，双列直插封装。
PBGA：Plastic Ball Grid Array，塑封球栅阵列器件。
RF：射频类器件。
AX：non-polarized Axial-leaded Discrete，无极性轴向引脚分立器件。
CPAX：Polarized Capacitor，Axial，带极性轴向引脚电容。
CPC：Polarized Capacitor，Cylindrical，带极性圆柱形电容。
CYL：non-polarized Cylindrical，无极性圆柱形器件。
DIODE：二极管。
LED：发光二极管。
DISC：non-polarized offset-leaded Discrete，无极性偏移引脚分立器件。
RAD：non-polarized Radial-leaded Discrete，无极性径向引脚分立器件。
TO：Transistor Outline，晶体管外形，JEDEC元件类型。
VRES：Variable Resistor，可调电位器。
PGA：Plastic Grid Array，塑封阵列器件。
RELAY：继电器。
SIP：Single In-line Package，单列直插封装器件。
TRAN：Transformer，变压器。
4 调用已有封装库
（1）打开启云方封装编辑器Library_Manager，执行“File”→“Import”命令，弹出“Import”对话框，如图3-5所示。
图3-5 “Import”对话框
（2）单击按钮，弹出“Please select the dirctory to import”对话框，如图3-6所示，选择已有的封装文件路径，单击“Import”按钮。
图3-6 调用已有封装库
