启云方PCB设计软件菜单栏

启云方PCB设计软件菜单栏

打开启云方PCB设计软件，最上面一栏是菜单栏，所有的功能及命令都在这些下拉菜单中，如图5-1所示。

图5-1  启云方PCB设计软件菜单栏

1 “File”下拉菜单

“File”下拉菜单如图5-2所示，常用命令如下。

（1）New Project：新建工程，选择“New Project”选项进入相应的对话框，在弹出的“Question”对话框中，单击“Yes”按钮保存当前PCB文件。选择完成后，在弹出的“New Project”对话框中，填写工程文件名称、选择工程存放目录，单击“保存”按钮，新建工程结束，当前界面自动打开新建工程。

（2）Open Project：打开要设计的工程文件。

（3）Collaboration Client：Client端并行设计。

（4）Save Project：保存文件。

（5）Save Project As：另存为，重新保存PCB文件。

（6）Scripting：录制宏命令。

（7）Import：导入命令，其下拉菜单如图5-3所示，有很多导入选项，具体如下。

图5-2  “File”下拉菜单

图5-3  “Import”下拉菜单

Netlist：导入网络表，将原理图的连接关系导入PCB，进行PCB版图的绘制，这个操作在后面会做详细的叙述。

DXF：导入结构文件，结构工程师通过AutoCAD软件绘制的结构图是DWG文件，要另存为DXF文件，这样导入PCB后，进行结构器件的定位即可。

IDF和Copy Reference Design：导入IDF结构文件和跨板拷贝文件。

图5-4  “Export”下拉菜单

Placement：导入元件。

Pin Delay：导入封装补偿文件。

Design Data：导入.txt文件，导入.txt文件时工程不可存在单板文件。如果存在单板文件，将无法导入，需要关闭或移除后，再导入.txt文件。

Parameters：导入参数文件。

（8）Export：导出命令，其下拉菜单如图5-4所示，其中很多选项与Import的内容是一致的，下面只介绍其中不同的选项，具体如下。

Gerber：导出光绘文件，即当前PCB文件中导出的.art文件。

NC：导出NC文件。

Archiving：导出Archiving文件压缩包。

PDF：导出PDF文件，进行PCB文件打印的设置选项。

AreaExport：导出选中区域的参数值.txt文件。

Libraries：导出封装库文件，将当前PCB文件中使用到的PCB封装文件全部导出，可以供其他PCB设计调用。

（9）Exit：关闭当前PCB文件。

2 “Edit”下拉菜单

“Edit”下拉菜单如图5-5所示，常用命令如下。

（1）Undo：回撤命令，在当前PCB文件中，对当前操作向后撤一步，回到上一步操作，Undo可以回撤很多步。

图5-5  “Edit”下拉菜单

（2）Redo：与Undo相反，回到上一步操作。在当前PCB文件中，对当前操作向前一步，与Undo一样，也是可以操作很多步的。

（3）Copy：复制命令。

（4）Z-copy：复制命令，用于对完全封闭的图形进行复制，用于不同Class之间的元素复制，而Copy只能用于同一Class的复制。

（5）Select：选择命令，在“Find”面板中选择要操作的元件，如导线、孔、器件等。

（6）Move：移动命令，在“Find”面板中选择要移动的元件，如导线、孔、器件等。同理，Copy、Delete的操作也是一样的。

（7）Delete：删除命令。

（8）Rotate：旋转命令。

（9）Mirror：镜像命令，一般将top层的器件镜像到bottom层，或者将bottom层的器件镜像到top层。

（10）Change：一般用来改变线（Cline和Line）宽、字符（Text）的大小和字号，也可以将线放到其他层，只需在右边的“Options”面板中选择层。当然，可以同时改变层和线宽，也可以同时改变字符的大小和层。

（11）Edit Text：修改字符文本，用于在PCB中添加文字标识或元件编号等，可以将Text放置在丝印层。

（12）Vertex：倒角，常用来修改器件倒边角，主要用于修改非电气绘制线，如丝印线等。

（13）Lock：锁定命令。

（14）Unlock：解锁命令。

（15）Group：分组命令，在设计模块时，常用来将一个模块建成一个组，方便后续移动、修改。

（16）Property：属性设置，在添加规则时，可以为元件、网络、焊盘等不同的元素添加不同的属性。

3 “Display”下拉菜单

“Display”下拉菜单如图5-6所示，常用命令如下。

（1）Zoom Fit：以满屏幕的方式对PCB界面的内容进行放大显示。

（2）Zoom In：对PCB界面进行放大显示。

（3）Zoom Out：对PCB界面进行缩小显示。

（4）Zoom Area：对PCB界面指定区域进行放大显示。

（5）Status：状态显示面板，显示整个PCB设计的完成情况。“Status”对话框如图5-7所示，通过该对话框可以知道未完成的布线有多少、未放置的器件有多少、未连接的网络有多少等。

图5-6  “Display”下拉菜单

图5-7  “Status”对话框

（6）Info：查询命令，选择该选项后，可以查询整个PCB文件中所有元素的信息，常用于查询过孔、器件、布线、网络、DRC的信息等。

（7）Measure：测量命令，选择该选项后，可以在“Find”面板中选择想要测量的孔到孔的距离、孔到线的距离。

（8）Constraint：规则限制设置，包括物理规则和空间规则等。

（9）Hilight：高亮命令，常用来将一些网络或器件高亮显示，在设计过程中方便查看并进行处理。

（10）Dehilight：低亮命令，与Hilight相反，将之前高亮显示的一些网络或器件低亮显示，一般是在设计完成之后，将所有元素都设置为低亮显示。

（11）Flip Design：PCB左右翻转显示。

（12）Nets Color：显示每层的颜色，并可以修改每层的颜色，也可以将每层或某些层显示到工作窗口，选择该选项后弹出图5-8所示的对话框。

图5-8  “Nets Color”对话框

（13）Guidelines：在“Guidelines”下拉菜单中有一个“All On”选项，用来打开并显示所有的飞线；“All Off ”选项，用来关闭所有的飞线。

（14）Grids：格点设置工具，对整个PCB布局、布线的格点进行设置。

4 “Drawing”下拉菜单

“Drawing”下拉菜单如图5-9所示，常用命令如下。

图5-9  “Drawing”下拉菜单

（1）Line：添加非电气绘制线，一般用于在绘制封装时添加丝印线，也可以用于调整丝印位号时绘制丝印线及指示线。

（2）Arc：用于绘制圆弧形状的非电气绘制线，此命令用得很少。

（3）Circle Line：用于绘制圆线，此命令用得很少。

（4）Circle：添加圆形图形，常用来绘制丝印线或结构。

（5）Fan area：绘制扇形区域。

（6）Rectangle：绘制矩形框，常用来绘制丝印线或结构。

（7）Polygon：绘制多边形区域。

（8）Add Text：添加字符文本，如丝印位号、元件的正负极丝印等。

（9）Trim：修改铜皮的大小。

（10）Areas：对PCB设计过程中的一些区域进行设置，具体如下。

Placement Area：区域内可放置PCB封装。

Inhibit Place：区域内不可放置PCB封装。

Placement Height：封装高度，建库时需要设置封装高度。

Inhibit Route：区域内不可布线。

Route Area：区域内可布线。

Inhibit Trace：区域内不可走线。

Inhibit Via：区域内不可设置过孔。

Inhibit Area：禁布区域。

Inhibit Probe：区域内不可设置探针。

（11）Create Outline：绘制板框区域。

（12）Dimension：标注命令。

5 “Logic”下拉菜单

图5-10  “Logic”下拉菜单

“Logic”下拉菜单如图5-10所示，常用命令如下。

（1）Net Logic：对PCB的现有网络进行逻辑编辑，执行此命令后，可以将其中的某一个网络替换成另一个网络而不修改原理图，一般不建议这么做。

（2）Assign RefDes：指定器件位号，一般用于复制假器件，然后对后台没有放置出来的器件给出指定位号。

（3）Part Logic：元件逻辑编辑器，执行此命令后，可以进入元件的属性编辑器，进行元件属性的修改，包括Value值、封装属性等，也可以进行元件的添加。一般不建议在PCB中直接修改，而是通过原理图修改后再导入。

6 “Place”下拉菜单

“Place”下拉菜单如图5-11所示，常用命令如下。

图5-11  “Place”下拉菜单

（1）Placement：此命令可以手动调入元件，可以将当前PCB指定的库路径下的任意PCB封装调入，即手动放置元件的功能。

（2）Update：更新元件和焊盘，在PCB设计过程中，如果某一器件封装有变化，则可以用该命令单独更新器件。

（3）Swap：交换功能，此功能在布局的过程中应用得很多，是非常实用的功能，合理地应用此功能，可以大大提高设计效率，在其下拉菜单中，有以下2个可供选择的功能。

Components：交换元件，是用得较多的功能，选择此选项后，在PCB中选中两个元件，即可对这两个元件的位置进行交换。

Modules：交换模块。

（4）Align：对齐命令。

（5）Module Reuse：模块复用功能。

（6）Disband Module：解散模块命令。

（7）Update Module：更新模块，模块复用后可多个模块同步更新。

（8）Via Arrays：阵列过孔功能，使用此命令可以快速地按照一定的规律给PCB文件打上过孔。

7 “Route”下拉菜单

“Route”下拉菜单如图5-12所示，常用命令如下。

（1）Trace：布线命令，将所有的连接关系按照原理图网表连接，是经常使用的命令。

图5-12  “Route”下拉菜单

（2）Slide：推挤电气布线，如调整布线之间的间距或对布线进行修整。

（3）Tune：时序等长工具，也就是在PCB设计过程中经常提到的绕等长的工具，通过此命令将信号线走成蛇形线，达到时序等长的目的。

（4）Custom Smooth：用来将电气连线中弯折的线拉直，多用在BGA（球阵列封装）下布线，或者调整DRC时。

（5）Swap Pin：交换Pin上的网络，同一组网络相互交叉时，通过交换网络简化走线。

（6）Fanout：其下拉菜单中的“Create Fanout”选项用于扇出处理功能，可以对元件的引脚进行扇出，一般多用于BGA器件。

（7）P&G：用于定义电源或地属性。

（8）Create Enet：进行模型的指定，是比较常用的功能，一般用于对串阻或串容添加模型，方便后续的仿真设计或时序设计。

（9）Create Differential Pair：对网络进行差分对属性的指定，执行此命令后，在PCB上选中两个网络，就可以对这两个网络进行差分对属性的指定。

（10）Create NC/NG/DPR：手动创建差分对。

（11）Create Area：绘制铜箔。

（12）Split：绘制铜箔分割线。

（13）Cutout/Cavity：在其下拉菜单中可以选择不同的选项，具体如下。

Create Cutout：创建铜箔挖空区域。

Element：避让命令，如果铜皮的网络和孔的网络一样，就用该选项避让。

Delete：将已经避让的铜皮恢复，或者将使用“Create Cutout”选项挖掉的铜皮恢复。

Move：将避让后的铜皮的一个轮廓移动到其他地方避让，原来避让的铜皮还原。

Copy：复制避让后的铜皮的一个轮廓。

（14）Select Area or Void/Cavity：选择“Area”，常用来给“Area”赋予网络属性，选择“Area”后右击，在弹出的快捷菜单中选择“Assign Net”选项，在右边的“options”文本框中输入网络名。

（15）Global Area Parameter：在其下拉菜单中可以选择不同的铺铜命令，具体如下。

Global Static Area Parameter：静态铜皮参数设置。

Global Dynamic Area Parameter：动态铜皮参数设置。

（16）Areas Operator：将两个重叠铜皮合并。

（17）Change Area Type：改变铜皮的属性，修改铜皮为静态或动态，静态铜皮不能避让，动态铜皮可以避让。

（18）Update Area：更新动态铜皮。

（19）Merge Area：将两个相同网络的铜皮合并，或者将一个无网络的铜皮和一个有网络的铜皮合并。

（20）Compose Area：将一些不是封闭的“Line”属性的线改为“Area”，此命令多用于将板框进行合并处理。

（21）Decompose Area：与“Compose Area”命令相反，将铜皮属性变成闭合的“Line”属性。

（22）Delete Isolate elements：其下拉菜单中的“Delete Islands”选项用于删除孤铜。

（23）Testprep：在其下拉菜单中可以选择不同的选项，具体如下。

Automatic：自动添加测试点。

Manual：手动添加测试点。

Parameters：测试点参数设置。

（24）Teardrop/Tapered Trace：泪滴功能，对PCB中的布线添加或删除泪滴，增加连接的可靠性。一般情况下，因为添加泪滴会影响信号的阻抗，所以建议在设计高速信号时尽量不添加泪滴。

8 “Manufacture”下拉菜单

“Manufacture”下拉菜单如图5-13所示，常用命令如下。

图5-13  “Manufacture”下拉菜单

（1）Drafting：其下拉菜单中有多个选项，常用如下。

Chamfer：倒45°角，一般用于板框的倒角设计。

Fillet：倒圆弧角，一般用于板框的倒角设计。

（2）Drill Legend：钻孔表格的设置。

（3）Resist/Stencil Customization：导出光绘文件前，请先执行一键生成阻焊和钢网层。

（4）Drill Custom：一键配置钻孔标识。

9 “Tools”下拉菜单

“Tools”下拉菜单如图5-14所示，常用命令如下。

（1）Stack-up Editor：叠层设计工具，对整个PCB的叠层进行修改。

（2）Define User Layer：用户自定义层。

（3）Constraints Editor：规则限制设置，包括物理规则和空间规则等。

图5-14  “Tools”下拉菜单

图5-15  “Padstack”下拉菜单

（4）Padstack：焊盘编辑器，其下拉菜单中有多个选项，如图5-15所示，具体如下。

Modify Design Padstack：编辑当前PCB文件中已有的焊盘文件选项，对焊盘进行修改。

Modify Library Padstack：编辑当前PCB文件指定的封装库路径下已有的焊盘文件选项，对焊盘进行修改。

Replace：从当前PCB文件指定的封装库路径下调取焊盘，以替换当前PCB文件中的焊盘。

Refresh：刷新，当修改或替换焊盘后需要刷新。

Via Mirror Map：配置镜像孔映射，一般不常用。

（5）Design Parameters：设计尺寸参数设置，PCB的完整设计尺寸参数都在选择该选项后弹出的对话框中进行设置，如图5-16所示。

图5-16  “Design Parameter Editor”对话框

（6）Change Drawing Origin：修改整个PCB设计的原点。

（7）Online DRC：执行DRC。

（8）DRC Manager：DRC规则的设置和查看。

（9）Settings：参数设置，常用来设置一些路径，如建库时的封装库焊盘路径等。

（10）Reports：PCB相关参数的信息说明，所有关于当前PCB文件的信息都会在这里显示。

图5-17  “Windows”下拉菜单

（11）Db Compress：压缩导出单板文件。

（12）Db Doctor Report：查看单板报告。

（13）Library Manager：打开封装管理器界面。

10 “Windows”下拉菜单

“Windows”下拉菜单如图5-17所示。

11 “Auxitools”下拉菜单

“Auxitools”下拉菜单如图5-18所示，常用命令如下。

（1）Easy Series：用于开启和关闭原理图与PCB的交互功能。

（2）Auto Setup：自动设置，其下拉菜单中有多个选项，具体如下。

Highlight Import And Export：高亮显示的导入和导出。

Define STD Text：定义STD文本。

Define Colors：定义标准化颜色。

Artwork text setup：光绘文字设置。

B/B Via Definitions：PCB中盲埋孔的设置。

（3）PCB Action：其下拉菜单中有多个选项，如图5-19所示，具体如下。

Refdes Adjust Tools：器件位号的调整设置。

Back Drill：背钻参数的设置和背钻表格的输出。

图5-18  “Auxitools”下拉菜单

图5-19  “PCB Action”下拉菜单

Delete：删除孤立过孔和走线。

Testpoint：测试点的设置。

Comps Array：器件按阵列排放。

Comps Grid：器件按格点排放。

Pin Delay Check：封装补偿检查。

Unit Convert(mil/mm)：公英制单位转换功能。

Search/Replace Via Tools：查找/替换Via 的设置。

Cut Shape：矩形框选铜皮切割功能。

Set Pin Contact：器件引脚花盘连接功能。

（4）Check：对器件位号丝印和DRC等的检查。

（5）Pre-Boarding Check：预览输出数据检查结果功能。

DFM Report Viewer：DFM检查报告浏览。

（6）Manufacture Tools：对一些文件进行输出，其下拉菜单中有多个选项，具体如下。

Output DXF：导出 DXF 文件。

Dxf-out：导出 DXF/OUT 文件。

ViaExpertLink：导出 ViaExpert 仿真文件。

12 “Help”下拉菜单

图5-20  “Help”下拉菜单

“Help”下拉菜单如图5-20所示，常用命令如下。

（1）Keyboard Shortcuts Reference：查看软件常用快捷键。

（2）Keyboard Commands：用于设置快捷键命令。

（3）Register：基础版和专业版的License切换。

（4）About：查看软件版本信息。