PCB封装是电子芯片与外界电路连接的桥梁,不同的封装形式不仅影响着芯片的安装和使用方式,还蕴含着芯片的性能、用途以及制造工艺等多方面的信息。下面将谈谈引脚数≤10个的PCB封装形式。
1、DIP(双列直插式封装)
虽然DIP封装通常用于中小规模集成电路,引脚数一般不超过100个,但也可以找到引脚数较少(如10个以内)的DIP封装芯片。
DIP封装的特点是引脚从封装两侧引出,形成两排平行的引脚,可以直接插入到具有DIP结构的芯片插座上。
2、SOP/SOIC(小外形封装/小外形集成电路封装)
SOP和SOIC封装形式通常用于表面贴装技术,引脚数也可以较少,包括10个引脚或以下的封装。
这类封装形式的引脚从封装两侧引出,并且向外折叠,便于自动化生产和贴装。
3、SOT(小功率晶体管封装)
SOT封装通常用于小功率晶体管,引脚数较少,可以包括3个、5个或更少的引脚。
这种封装形式的特点是体积小、重量轻,适用于高频和高速应用。
4、其他小型封装形式
除了上述常见的封装形式外,还有一些特定应用的小型封装形式,如DFN(双扁平无引脚封装)等,也可能存在引脚数较少(如10个以内)的封装。
这些封装形式通常用于对空间要求较高的应用,如便携式电子设备、通信设备等。
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