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鹏鼎控股168亿资本开支创纪录：全球PCB营收九连冠，AI+车载双引擎导语
全球PCB行业传来重磅消息。鹏鼎控股(002938)2025年营收达391.47亿元，连续第九年蝉联全球PCB企业营收榜首。在AI算力需求爆发与新能源汽车渗透率攀升的双重驱动下，这家深圳宝安起家的软板巨头正以168亿元年度资本开支创建厂以来最大扩产周期，全力押注高端硬板与封装基板赛道。
新闻详情鹏鼎控股2025年财报数据显示，公司全年实现营收391.47亿元，同比增长11.40%；归母净利润37.38亿元，毛利率维持在21.50%的稳健水平。从业务结构看，通讯板业务贡献254.37亿元，占总营收的64.98%，其中手机FPC软板与SLP类载板构成核心利润来源；消费计算机板业务营收112.87亿元，占比28.83%。
值得关注的是，汽车与服务器板业务营收达21.19亿元，同比大增106.67%，增速位列所有业务板块第一，成为公司战略转型的关键信号。进入2026年一季度，鹏鼎控股实现营收79.86亿元，毛利率进一步攀升至22.95%，创阶段新高；研发投入达7.04亿元，同比增长近四成，显示出对技术迭代的持续热情。
在产能布局层面，鹏鼎控股2026年资本开支预算高达168亿元，其中约七成资金将倾斜至AI服务器高多层板、车载高端产线等战略领域。江苏淮安百亿级高端产业园进展顺利，2026年追加110亿元新项目，主攻AI服务器高多层板与高阶HDI产品。泰国海外园区规划总投资42.97亿元，2025年已逐步投产运营，主要生产高阶HDI与车载PCB产品。
技术层面，鹏鼎控股已完成1.6T光模块PCB的批量量产，3.2T产品正在客户端送样验证。在软板工艺方面，mSAP工艺线宽极限突破至0.02mm，处于行业领先水平，SLP类载板与高阶任意层HDI技术持续精进。车规级PCB产品已通过AEC-Q100认证，成功进入比亚迪、特斯拉等头部车企供应链体系。公司旗下礼鼎科技协同攻坚FC-BGA封装基板项目，剑指日韩台厂商的技术垄断格局。
行业分析鹏鼎控股的战略抉择折射出全球PCB产业格局的深刻变迁。传统消费电子市场增速趋缓的背景下，AI服务器对高多层板、高频高速板材的需求激增，新能源汽车对车规级PCB的用量较传统汽车大幅提升，共同构成了行业新的增长极。
从竞争格局看，鹏鼎控股在FPC软板领域已建立全球领导地位，但高端硬板、封装基板等“硬骨头”仍是日韩台厂商的优势领地。此番168亿元资本开支若能顺利转化为高阶产品量产能力，将有望改写这一竞争天平。值得注意的是，鹏鼎控股正逐步摆脱对苹果产业链的单一依赖，AI与车载双引擎驱动的业务结构将显著提升抗风险能力与估值想象空间。
上游元器件与电源管理厂商也将从中受益。AI服务器对电源完整性、信号完整性的严苛要求，将带动高阶电源管理芯片、高密度电容等上游元器件需求同步攀升，形成产业链协同增长的正向循环。
延伸展望展望未来，鹏鼎控股的核心逻辑在于：从FPC软板龙头向“软硬兼备”的全品类PCB平台型企业进化。AI算力基础设施建设的持续投入、新能源汽车渗透率的不断提升，将为高端硬板业务提供充沛的需求支撑。FC-BGA封装基板若实现突破，将打开千亿级别的蓝海市场空间。
对于投资者而言，需重点关注淮安、泰国两大新建产线的产能爬坡节奏、高阶产品良率改善进程，以及AI服务器客户导入的实质性进展。在全球PCB产业东升西落的趋势下，鹏鼎控股能否借本轮超级扩产周期完成从“大”到“强”的关键一跃，值得持续跟踪。
关键词FPC软板、SLP类载板、AI服务器、车规级PCB、FC-BGA封装基板
