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凡亿教育是凡亿旗下专注于电子工程师人才培养与工程实践教育的专业品牌,致力于打造“电子工程师梦工厂”,构建以工程实践能力和就业发展为导向的电子设计人才培养平台。依托凡亿集团在电子产品研发、硬件设计、PCB设计、信号完整性分析、PCB制造及电子产业服务等领域长期积累的产业经验,凡亿教育将企业真实研发流程、工程标准和项目经验融入人才培养体系,帮助学习者从知识学习走向工程实践。
裸板阻抗刚好50Ω,上阻焊后怎么变低了?裸板状态的50Ω阻抗条测得很漂亮,等阻焊做完,同一条线的TDR平台却整体往下走。先别急着统一修改线宽:对表面微带线来说,阻焊不是一层只负责保护铜面的“颜色”,它会进入电场。走线上方原本接近空气,覆盖后
聚酰胺和聚酯薄膜是制作柔性电路板的常用基材。柔性电路板可弯曲、卷绕、折叠、扭转等。柔性电路以柔性互连结构取代导线和电缆,能够节省空间、缩小尺寸、减轻重量已修改。当印刷电路板应用于振动的系统时,柔性是一个重要考量因素。若电路板采用刚性设计,在冲击和振动作用下很有可能发生断裂,从而导致系统失效。因此,柔
邮票孔能掰开小板,孔排错了为何仍会崩边?拼板上的邮票孔看起来只是两排小孔,真正决定成品边缘的却是孔列与最终外形的相对位置。孔打得太靠外,掰板后会留下明显凸起;太靠内,裂口可能侵入成品边。连接桥只要还能承受回流、搬运和贴装,又能沿预定位置断开
PCB泪滴能加固连接,高速信号线上却要慎用焊盘与细线的连接根部容易被钻偏、制程偏差和应力削弱,泪滴正是为这个薄弱点增加铜量。但一键对全板加泪滴,也可能把高速走线原本均匀的几何突然变宽。它既是机械与制造的补强,也是一段新的电气结构;关键不在“
V-CUT边缘留了走线,分板时铜皮为何容易开裂?一块拼板在贴装、测试时都正常,分板后却发现V-CUT附近的细走线开裂,旁边的陶瓷电容也出现偶发失效。问题不一定是铜厚不够,而是分板弯曲把应变集中送进了最靠近评分线的结构。V-CUT只是把板厚削
做硬件、做PCB,除了项目经验,如何更直观地证明自己的专业能力?对于电子信息、嵌入式硬件、PCB设计相关专业的学生和从业者来说,专业能力最终还是要落到电路分析、硬件设计、PCB布局布线、EMC、DFM以及实际项目能力上。如果你正在准备进入硬
电子专业的你,是不是总陷入这样的迷茫:课堂学的全是理论知识,实操设计一窍不通,根本不知道怎么踏入电子设计行业?想自学PCB设计,却无从下手,不知道该学哪些软件、抓哪些重点,越学越乱,走了无数弯路?毕业在即,看着企业招聘要求里的 “会高速PC
想入行电子行业却怕没基础?想进电子行业却缺实战技能?担心培训后找不到工作?PCB 设计作为电子行业核心岗位,不仅人才缺口大,新能源风口下薪资更是水涨船高 —— 现在,凡亿教育2026全能PCB线下培训全新升级,帮你 3个月从零基础变身行业急
金手指下方,内层铜为何要挖空?连接器外形、金手指节距和表面处理都画对了,3D检查也能正常插入,评审时却仍被要求把下方内层铜整体退开。这个动作不是为了让板边看起来更干净,而是同时服务于倒角加工、板边公差、金属屑风险和高频结构一致性。金手指区域
我们去学校做交流的时候,经常会遇到一个很有意思的现象。哪怕是电子信息、通信、自动化这些相关专业的学生,一聊到毕业后的方向,很多人的第一反应都是:我想做硬件设计、电路设计、研发。但一说到PCB设计,不少人的态度就会明显不一样。PCB不就是摆摆
焊盘画对了,钢网层还得单独审封装铜焊盘尺寸都正确,贴装后仍可能出现锡量过多、过少或相邻焊点连锡。先给结论:铜焊盘和钢网开口解决的不是同一个问题。前者定义可焊接触面,PASTEMASK开口与钢网厚度共同决定焊膏体积,因此必须作为独立制造层审查
BGA扇出过孔放得下,孔间距为何仍会卡?BGA扇出时,过孔焊盘看起来没有碰到走线,铜到铜间距也能通过,投板前却仍可能被板厂指出孔间距不足。原因是电气间隙和钻孔能力管的是两件事:前者看铜,后者看实际钻孔中心、孔径公差及孔壁之间还剩多少材料。密
丝印压到焊盘,成品为何会缺字?Gerber里明明有位号,成品板上却只剩半个字符,常见原因不是板厂漏印,而是丝印进入了阻焊开窗。为了保证裸露焊盘可焊,制造端往往会把重叠的油墨主动删除。真正有效的处理,是在封装和DRC阶段把丝印与开窗的关系管住
小贴片两端铜量不对称,为何回流后会偏转?同样大小的两只焊盘,只要外接铜量不同,回流时就可能出现不同的升温和润湿节奏 小贴片回流后偏转,不能只盯贴片坐标。两端焊盘尺寸相同,若一端连大铜皮、另一端连细线,热容量和散热路径仍不对称,焊膏可能先后熔
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