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提起焊盘,很多电子人都不会陌生,在电子元件的焊接过程中,焊盘是热量的传递媒介,将电子元件和电路板连接在一起,实现电器连接和机械固定,若是处理不当,很容易影响到电路板的性能和可靠性,所以很多电子人在焊盘设计上会十分注意,那么在设计焊盘时,应注
对电子产品来说,PCB设计是其从原理图变成具体产品的必经环节,其设计的合理性与产品生产、质量紧密相关,然而对很多电子爱好者、初级工程师来说,虽然学会PCB布局布线,但所设计出的PCB板经常会有这样那样的问题,如何解决?1、PCB的布线应尽可
满足可制造性、可装配性、可维修性要求,方便调试的时候于检测和返修,能够方便的拆卸器件:1)极性器件的方向不要超过2种,最好都进行统一方向等要求,如图1-1所示;图1-1 极性器件方向统一摆放2)弯/公、弯/母压接连接器与压接件同面,压接件周
作为各种元器件的载体及电路信号传输的枢纽,PCB早已成为电子信息的核心部分,其质量好坏及可靠性水平决定了整机的质量及可靠性,但在制造过程中可能遇见PCB板失效,针对这种情况,该如何分析?1、外观检查外观检查是最基本的失效分析方法。通过目视或
1、电子设备雷击浪涌抗扰度试验标准电子设备雷击浪涌抗扰度试验的国家标准为GB/T17626.5(等同于国际标准IEC61000-4-5 )。标准主要是模拟间接雷击产生的各种情况: (1)雷电击中外部线路,有大量电流流入外部线路或接地电阻,因而产生的干扰电压。 (2)间接雷击(如云层间或云层内的雷
简介:使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同,为实现各个功能,设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流,以实现产品的功能,防止过流时产品烧毁。文中介绍设计和测试FR4敷铜板上走线和过孔的电流承载能力的方
在当今世界,清洁能源和能源储存领域正在迅速崛起,储能市场正处于蓬勃发展的时期。这一趋势在可再生能源的普及和电动汽车行业的崭露头角的推动下得到了进一步的加速。随着市场需求的急剧攀升,储能PCB(Printed Circuit Board,印刷
1 引言产品的可靠性是设计、制造出来的,是管理出来的,也是试验出来的。可靠性作为产品的固有属性,主要靠设计制造来保证,但必须通过试验予以验证和评估。可靠性试验的目的是发现产品在设计、材料和工艺方面的缺陷;并对其达到的可靠性定量指标进行评估,为评估产品的战备完好性、任务成功性、维修人力费用和保障资源
PCB(印刷电路板)设计是电子工程中的关键环节,其质量将直接影响到产品的性能和可靠性。因此,可制造性、可测试性及可靠性将会很重要,本文讲重点讨论这三方面,希望对小伙伴们有所帮助。1、可制造性PCB设计是否便于制造,包括其制造成本、生产效率以
随着半导体集成度越来越高,片上系统越来越复杂,很多电子工程师不得不去学习PCB设计,本文将介绍10条PCB设计黄金法则,且广泛适用于各种PCB项目,下面一起来看看吧!1、选择正确的网格,将其设置并始终使用能够匹配最多元件的网格间距。2、保持
在电子工程中,电压转换是一个常见的需求。其中之一是将-12V输入转换为+5V输出,如何通过电路设计和电子元件来实现?下面一起来看看吧!首先,要想实现该电路,就必须先理解电压转换原理及思路:电压转换是通过电子元件和电路的特定配置来实现的。在直
由于企业发展的需要,2014年在一家从未接触可靠性的企业,负责可靠性研究及应用推 广;通过学习、交流、研讨,逐步摸索出一些可靠性应用的经验,结合过程中自身的困惑和收获,分享下如何在中小企业推广应用可靠性的几个建议,抛砖引玉,希望对那些准备开展可靠性的企业,尤其是中小型企业有所帮助。一、可靠性落地的重
混合集成电路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。一、HIC的失效类型混合集成电路的失效,从产品结构上划分失效主要分为两大类:组装、封装互连结构失效、内装元器件失效。其中,组装互连
电感、电阻、导线本身并不是保护器件,但在多个不同保护器件组合构成的防护电路中,可以起到配合的作用。防护器件中,气体放电管的特点是通流量大、但响应时间慢、冲击击穿电压高;TVS管的通流量小,响应时间最快,电压钳位特性最好;压敏电阻的特性介于这两者之间,当一个防护电路要求整体通流量大,能够实现精细保护的
关于系统可靠性分析方法方面的知识,可靠性知识共享学习会的会员朋友(张伟),进行了相关的分析和探索,现将详细内容总结汇总如下,在此再次非常感谢张伟的支持与共享,谢谢!系统工程中关于系统的定义为,是由相互联系、相互作用的许多要素组成的具有特定功能的复合体。系统整体与构成系统的部分是相对而言的,整体中的某
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