接地是电路设计中最基础的内容,但又是几乎没人说得清的,几乎每次的培训和交流都会有人问到“老师,有没有一种通用的接地方法可以参考啊?”如果想知道这个问题的答案,请继续耐着性子读下去。我先给出一个斩钉截铁的答案:“没有”。那咋办呢,我们总不能像中国的厨师一样,教徒弟炒菜时,用到的配料都是“少许”“颜色微
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压接连接工艺技术(一)
一、压接的原理压接是一种永久性连接方式。所谓压接,就是连线端的金属导线筒包住裸导线,用手动或自动的专用压接工具对导线筒进行机械压紧而产生的连接。它是让金属在规定的限度内发生变形将导线连接到接触件上的一种技术。好的压接连接存在金属互溶流动,使绞合导线和接触件材料对称变形。这种连接是一种冷焊连接,可得到
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。1、引言PCB是现代电子产品不可缺少的材料,随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求,对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OS
DC/DC模块电源以其体积小巧、性能卓异、使用方便的显著特点,在通信、网络、工控、铁路、军事等领域日益得到广泛的应用。很多系统设计人员已经意识到:正确合理地选用DC/DC模块电源,可以省却电源设计、调试方面的麻烦,将主要精力集中在自己专业的领域,这样不仅可以提高整体系统的可靠性和设计水平,而且更重要
1 概述1.1 1553B数据总线特性MIL-STD-1553B数据总线可确保数据的高度安全和信号的完整性,而且具有轻量化,节省空间,更好的稳定性和简化电子设备的检测等优点,已在各种电子设备中广泛使用。1.2 国内1553B数据总线生产厂现状1)国内1553B数据总线朿生产起步晚,线缆和终端电连接器
随着信号上升沿时间的减小,信号频率的提高,电子产品的EMI问题,也来越受到电子工程师的重视。高速pcb设计的成功,对EMI的贡献越来越受到重视,几乎60%的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。1高速信号走线屏蔽规则如上图所示:在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走需要进行屏蔽处理,如果
本文来源于装备质量数字化环境下的复杂装备质量管控体系架构研究秦剑 QIN Jian;梅文辉 MEI Wen-hui(南京电子研究所,南京210039)摘要:复杂装备的研制过程是项多专业融合、不断迭代、数据众多的系统工程,而质量是复杂装备设计制造的核心要求。基于数字化的环境和背景下,本文以复杂装备为研
电感、电阻、导线本身并不是保护器件,但在多个不同保护器件组合构成的防护电路中,可以起到配合的作用。防护器件中,气体放电管的特点是通流量大、但响应时间慢、冲击击穿电压高;TVS管的通流量小,响应时间最快,电压钳位特性最好;压敏电阻的特性介于这两者之间,当一个防护电路要求整体通流量大,能够实现精细保护的
本篇内容根据《电子微组装可靠性设计》改编,本篇的思维导图如下电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类,一类是元器件高密度组装,有两种典型的芯片组装方式,即芯片并列式组装(2D)和3D
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