激光芯片的可靠性是一项十分关键的指标，无论是小功率的激光笔还是要求较高的激光通信芯片，都需要进行芯片的老化和可靠性的测试。 相比于传统的电子类的芯片，激光的测试比较复杂，牵涉到光、电的测量，也要考虑封装形式的区别。老化试验是作为芯片的一个检测手段，在研发初期，也可以通过芯片老

本文节选自《电子微组装可靠性设计》真空电子器件是发明最早的一类电子器件，真空电子器件是利用处于真空气体媒质中的电子（或离子）发生的各种效应，而产生、放大、转换电磁波信号的有源器件。目前的主要管型有行波管、速调管、磁控管。而行波管在大功率、宽频带、长寿命方面占绝对优势。尽管半导体器件在很多场合已取代了

电子元器件是电子产品最基本组成单元，电子设备的故障有很大一部分是由于元器件的性能、质量或选用的不合理而造成的，故电子元器件的正确选用是保障电子产品可靠性的基本前提。可靠性设计就是选用在最坏的使用环境下仍能保证高可靠性的元器件的过程。

在电子产品中．特别在航天产品中所用的稳压电源的设计是一个系统工程．不但要考虑电源本身参数设计，还要考虑电气设计、电磁兼容设计、热设计、安全性设计、三防设计等方面。任何方面的疏忽．都可能导致整个电源的崩溃．最终导致整个系统失效，丧失能力．所以我们应充分认识到电源产品可靠性设计的重要性。开关电源电气可靠性设计

高速PCB设计指南之三第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大

1 引言产品的可靠性是设计、制造出来的，是管理出来的，也是试验出来的。可靠性作为产品的固有属性，主要靠设计制造来保证，但必须通过试验予以验证和评估。可靠性试验的目的是发现产品在设计、材料和工艺方面的缺陷；并对其达到的可靠性定量指标进行评估，为评估产品的战备完好性、任务成功性、维修人力费用和保障资源

PCB板卡作为交换机硬件架构的重要组成部分，承载着各种硬件器件和部件，其可靠性至关重要，直接影响交换机的整体性能。随着数据中心的快速发展，交换机单lane信号速率也在飞速提升，这对PCB和SI设计而言都是全新的挑战。本文将从PCB的硬件设计

本篇根据《电子微组装可靠性设计（基础篇）》的相关内容改编，本篇的思维导图如下，重点介绍四个方面的内容一、基于失效物理可靠性设计方法的缘起和发展二、基于失效物理可靠性设计方法的基本原理三、基于失效物理可靠性设计方法的核心技术链四、失效物理模型及应用基于失效物理（PoF）的可靠性设计方法，即应在产品性能

FPGA管脚调整是FPGA设计中的重要技术环节，主要涉及到FPGA芯片的输入输出管脚与外部硬件连接，确保信号传输的准确性和稳定性，工程师经常需要根据具体的应用需求来调整FPGA管脚配置，以此适配外部电路和信号接口，那么如何做？1、管脚规划在

对FPGA工程师来说，可靠性设计是极其重要的，若是没处理好FGPA的触发器，没有满足特定的时序关系，导致FPGA电路不可靠，极有可能产生亚稳态问题，很容易打乱设计步伐，因此，了解FPGA设计的时钟域和亚稳态是很有必要的。一般来说，亚稳态意味