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现在的电路板使用贴片元件的情况要多于插件元件，但是对于那些散热要求比较高的电子产品，插件元器件的性能会优于贴片元器件。还有就是主板的外设接口，连接器的器件都是使用插件引脚，比如USB、HDMI、网口之类的器件。关于插件器件的方形引脚，DFM
芯片可靠性测试项目评估是确保芯片在各种操作条件下稳定工作的关键环节。以下是一些常见的可靠性测试方法和项目：1. 温度循环测试· 方法：将芯片在高温和低温之间循环变化，通常在-40°C到125°C之间，测试其在极端温度下的性能和稳定性。· 评
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏
随着新技术带来的组装密度的大幅度增加，随着用户对设计生产周期不断缩短的需求，随着电子产品可靠性要求的提高及产品外包模式的实施，有力地推动着可制造性设计的发展。因此，设计师必须要具备DFM并行设计能力，掌握工艺规则和遵循禁限用工艺，让电路设计与可制造性要求高度匹配。
在PCBA制造与组装的过程中，硬件工程师可能会经常遇到这样的问题：做好了PCB设计打板确有问题，PCBA加工时采购的元器件与实际不匹配，产品生产周期长，品质无法保证……那么如何才能在生产前发现并解决这些制造隐患呢，了解过我们的朋友可能都知道
近日，第三届智能制造创新大赛颁奖仪式在2023世界智能制造大会开幕式上隆重举行。华秋DFM_PCB可制造性设计分析软件凭借其出色的技术创新能力和在智能制造领域的卓越表现，荣获了新技术应用赛道三等奖。这是对华秋DFM在智能制造领域所做出的努力
下单后扫码助教老师拉入特训营群学习添加时备注：DFM本课题开设目的： 本次课程是由凡亿教育和华秋DFM，基于意法半导体STM32G474RE MCU的STM32 Nucleo-64开发板进行进行联合录制。主要目标是能够帮助电子工程师设
PCB板中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，PCB的质量在很大程度上决定了电子元器件的质量，因此在生产PCB板的过程中，检测是其中非常重要的一环，通过检测通常能发现目视不易发现的开路、短路等影响功能性的缺陷。
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