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PN结的反向击穿
在同一片半导体基片上，分别制造P型半导体和N型半导体，经过载流子的扩散，在它们的交界面处就形成了PN结。
固定元件的放置类似于固定孔的放置，也是讲究一个精准的位置放置。这个主要是根据设计结构来进行放置的。
PCB中各层定义及描述
如何在PCB设计中防止电磁干扰
如何在PCB中进行散热处理
PCB在材料、层数、制程上的多样化以适不同的电子产品及其特殊需求，因此其种类划分比较多。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。那么我们就从它的三个方面来分析一下吧。
Cadence Allegro现在几乎已成为高速板设计中实际上的工业标准，最新版本是Allegro 17.4。与其前端产品Capture相结合，可完成高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线工作。
敷铜完整性的要求如图5-208与5-209所示，设计上保证主控下方敷铜的完整性及连续性，能够提供良好的信号回流路径，改善信号传输质量，提高产品的稳定性，同时也可以改善铜皮的散热性能。
在设计需要的时候，需要将整个PCB板进行旋转。常规操作都是旋转元器件或者模块，那么对于整个PCB板又需要怎么去进行旋转？
设计时需要选择拖动一个元器件或者一个模块去进行想要的布局，那么，就会遇到在拖动的时候，这个元器件或者这个模块是高亮，但是其它元器件和其他区域全部都是完全黑暗的，导致根本都看不清楚其他的区域，以致于此刻拖动的元器件或者模块被放置的位置在哪里，是不是重叠了其它的元器件放置。
PCB完成导入之后元件总是绿色高亮显示，如何解决
元件坐标的导出，导入及布局的复制如何进行
在TOP层露一个圆形铜皮，怎么实现
有时候为了为了增大内层的敷铜面积，特别是BGA区域，尤其在高速串行总线日益广泛的今天，无论是PCIE,SATA串行总线，还是GTX,XAUI,SRIO等串行总线，都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制，而对于阻抗控制，主要是通过减少走线及过孔中的STUB效应对内层过孔进行削盘处理。
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