0
收藏
微博
微信
复制链接

在TOP层露一个圆形铜皮,怎么实现?

2020-10-19 09:51
2082


1.执行菜单栏命令“放置-圆弧-圆”如图5-83所示。

              image.png

图5-83 邮票孔

2.选中此圆形,执行菜单命令“工具-转换-从选择的元素创建区域”如图5-84所示。

 

                 image.png             

图5-84 “从选择的元素创建区域”选项

  3.把创建的Region放置到Solder层如图5-85所示。

         image.png

图5-85 将创建的Region换层

4.就可以通过PCB界面的3D显示模式去进行露铜皮的查看,如图5-86所示。

               image.png

图5-86 3D模式显示

 

正文:

 

 


登录后查看更多
0
评论 0
收藏
侵权举报
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。

热门评论0

相关文章

凡亿Nike

凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环,致力于做电子工程师的梦工厂,打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长,实现升职加薪。

开班信息