答：我们在Allegro软件中，新建的PCB文件，默认的模板都是只有两层，TOP层跟BOTTOM层，但是我们在实际的电子设计中，是有多层板的，比如4层、6层、8层，我们在PCB中如何添加层叠呢，具体的操作步骤如下所示：

老师，为什么走线的时候按L键忽然无法换层了不是的，忽然之间就不行了而且切换到底层布线也会布成TOP层的线

答：在做封装时，一般会添加2种类型的器件编号，即装配字符和丝印字符，这2种类型的器件编号分别是添加到Ref Des-Assembly_TOP层、Ref Des-Silkscreen_TOP层。

答：用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_TOP层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件， place_bound层器件最大外围尺寸（焊盘和丝印中取大值）

调整器件正反层（TOP层和bottom层）的快捷键是什么呀？两个月没布PCB忘记了[CQ:face,id=211]感谢那个是翻转的，我是想把器件的正反面换一下

丝印层的设置与电气层设置步骤大致相同，主要区分内容在层对应的选项，注意丝印包含TOP、BOTTOM层，需要设置2个文件。TOP层设置如图5-172、5-173所示。图5-172 丝印层TOP设置图5-173 丝印层Silkscreen TO

想问一下我是正反贴原件 如果只想编辑TOP层 bottom层的原件不被选中怎么搞啊 谢谢

相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己调整一下铜皮属性重新铺铜2.走线未从焊盘中心出线，存在开路3.存在短路4.贴片器件焊盘需要放置TOP层，后期自己重新处理一下5.电感所在层的内部需要挖空处理6.pcb上存在多处DRC，后期自己更改

用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_TOP层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。