相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己调整一下铜皮属性重新铺铜


2.走线未从焊盘中心出线,存在开路

3.存在短路

4.贴片器件焊盘需要放置top层,后期自己重新处理一下

5.电感所在层的内部需要挖空处理

6.pcb上存在多处DRC,后期自己更改一下

7.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:

相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己调整一下铜皮属性重新铺铜


2.走线未从焊盘中心出线,存在开路

3.存在短路

4.贴片器件焊盘需要放置top层,后期自己重新处理一下

5.电感所在层的内部需要挖空处理

6.pcb上存在多处DRC,后期自己更改一下

7.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
