在AD软件中应该如何对BGA器件进行自动扇出呢?
对于BGA扇孔,同样过孔不宜打在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便,随意挪动BGA里面的过孔的位置,甚至打在焊盘上面,从而造成BGA区域过孔不规则,易造成后期焊接虚焊的问题,同样可能破坏平面完整性。
AD出现 advpcb.dll 的报错是在于安装文件的报错,我安装了09,然后现在更新19,由于内部文件没有清理干净造成的,解决 办法如下。
在此文件夹中删掉我们多余的版本,比如09版本。
同时在我们的卸载的里面进行彻底卸载。
或者在我们的C:\Users\Administrator\AppData将我们的Altium 删除掉
删掉我们需要掉的软件版本进行彻底的删除掉。