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90天全能特训班23期 allegro-mm-DCDC

2024-06-04 14:14
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  1. 焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊

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2.走线尽量不要走直角,建议45度

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3.铺铜注意层的问题,器件在top层,铜皮在bottom层

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4.模块复用后铜皮变静态铜皮,需要自己调整成动态铜皮,后期自己处理一下

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5.采用单点接地,其他上面不用进行打孔,只需要在芯片中间散热焊盘上打孔进行回流即可

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6.存在多处开路,后期自己在底层铺铜连接

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