扫码关注
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊
2.走线尽量不要走直角，建议45度
3.铺铜注意层的问题，器件在top层，铜皮在bottom层
4.模块复用后铜皮变静态铜皮，需要自己调整成动态铜皮，后期自己处理一下
5.采用单点接地，其他上面不用进行打孔，只需要在芯片中间散热焊盘上打孔进行回流即可
6.存在多处开路，后期自己在底层铺铜连接
90天全能特训班23期 allegro-mm-DCDC
2024-06-04 14:14
163
0
评论 0 收藏
侵权举报
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容图片侵权或者其他问题，请联系本站作侵删。
您需要登录后才可以评论登录
