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FPGA可编程逻辑IC 5SGXEB9R3H43C3G、5SGXEB9R3H43I3G突破带宽瓶颈,降低了宽带应用的成本和功耗

2024-06-04 13:56
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Stratix V系列FPGA采用新的存储器体系结构,降低延时,高效实现FPGA业界最好的系统性能。Stratix V FPGA为网络设备生产商提供存储器接口解决方案,支持在互联网上迅速有效的传送视频、语音和数据。

Stratix V FPGA的主要性能突破包括:集成66个28Gbps串行收发器(每通道功耗仅200mW)、提供1.6Tbps串行交换能力、提供12.5Gbps背板驱动和28Gbps芯片至芯片驱动能力、提供7组72位 1600Mbps DDR3接口、以及提供1840 GMACS或1000 GFLOPS计算能力、业界第一款精度可变的DSP模块、53Mb嵌入式存储器、在FPGA上高度集成的硬核IP(包括PCIe接口)。

Stratix V采用TSMC高性能28nm HKMG工艺制造,该工艺提供的性能比其它28nm工艺高出35%,这使得它可提供速度最快、功效最高的收发器。这一工艺也使得Stratix V的系统总功耗比前一代Stratix IV低30%。

Stratix V系列FPGA包括四种型号产品,满足了无线/固网通信、广播、军事、计算机和存储、以及测试和医疗市场的多种针对性应用需求。它们包括:1)Stratix V GT FPGA,业界唯一面向100G以上系统,并集成28Gbps收发器的FPGA;2)Stratix V GX FPGA,支持多种应用的600Mbps至12.5Gbps收发器;3)Stratix V GS FPGA,提供600Mbps至12.5Gbps收发器,适用于高性能DSP应用;4)Stratix V E FPGA,适用于ASIC原形开发和仿真以及高性能计算应用的高密度FPGA。

封装.jpg

Stratix® V 5SGXB9 FPGA产品器件:

5SGXEB9R2H43I3G

5SGXEB9R1H43C2G

5SGXEB9R3H43C2G

5SGXEB9R1H43I2G

5SGXEB9R2H43C3G

5SGXEB9R2H43I2G

5SGXEB9R3H43C4G

5SGXEB9R3H43I4G

5SGXEB9R2H43C2G

5SGXEB9R3H43C3G

5SGXEB9R3H43I3G


1、5SGXEB9R3H43C3G

参数

LAB/CLB 数:317000

逻辑元件/单元数:840000

总 RAM 位数:53248000

I/O 数:600

电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V

安装类型:表面贴装型

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA

供应商器件封装:1760-HBGA(45x45)


2、5SGXEB9R3H43I3G

参数

LAB/CLB 数:317000

逻辑元件/单元数:840000

总 RAM 位数:53248000

I/O 数:600

电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V

安装类型:表面贴装型

工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA

供应商器件封装:1760-HBGA(45x45)


Stratix® V GX FPGA采用最高传输速度为 12.5 Gbps 的集成收发器,可使 DE5-Net 完全符合 3.0 版 PCI express 标准,以及实现超低延迟、直接与四个外部 10G SFP+ 模块连接。 DE5-Net 不依赖外部 PHY,加速了网络应用的主流开发,使客户可以为广泛的高速连接应用部署设计。


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