MSPM0G3106SRHBR —— 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm®M0+ MCUMSPM0G310x 微控制器 (MCU) 属于 MSP
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概述QorIQ® Layerscape LS1046A通信处理器IC采用四核64位Arm® Cortex®-A72内核,具有数据包处理加速和高速外设。这些器件与LS1023A、LS1043A和LS1088A SoC引脚兼容,为64位Arm提
1200V HighSpeed3 H3 IGBT系列是硬开关和软开关拓扑结构的理想选择。该系列为开关损耗树立了新标杆,推荐用于开关频率为20 kHz以上的拓扑。超短尾电流和低关断损耗(比最接近的竞争对手低25%)是该系列的主要特性,将该系列
概述1、 STM32F429VGT6TR 32 位 Cortex-M4 微控制器(MCU)打开了进入数字信号控制器(DSC)市场的大门。该器件与 STM32 F2 系列引脚对引脚、软件相容,但具有更好的性能、DSP 性能、更多的 SR
一、TPS54360和TPS54560是60V输入、3.5A和5A降压DC/DC 转换器,带一个集成的高边MOSFET。TPS543x0和TPS545x0器件具有100kHz到2.5MHz的固定开关频率。这些降压转换器能够耐受的抛负载脉冲高
1、SPC560B50L1B4E0X IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP说明:SPC560B50x系列 32 位微控制器是集成汽车应用控制器的最新成就。它属于一个不断扩大的以汽车为中心的产品家族,旨在解决下一波汽
Agilex™ FPGA 家族基于10纳米技术,可为各种计算密集型和带宽密集型应用提供定制加速和连接,同时提高性能并降低功耗。 Agilex™ FPGA 家族采用异构 3D 系统级封装 (SiP) 技术,集成了首款基于 10 纳米制程技术的
前言TWS耳机基于便捷、便携的使用体验,丰富的功能配置,成为了目前众多人群外出的必备单品。在销量上,TWS耳机相较于其他消费电子产品,也一直保持着高速的增长,并且由于换机周期较短,产品价格相对较低等因素,在未来,还将是消费电子市场销量增长的
一、简介STM32G0B1微控制器具有高达512KB嵌入式闪存和144kB RAM存储器。该器件采用的封装少至32个引脚和多至100个引脚。它支持USB全速主机/设备、集成USB Type-C控制器和收发器、FDCAN协议以及多达8个UAR
产品概述 CoolSiCTM 碳化硅MOSFET基于先进的沟槽工艺,该工艺经过优化兼具性能与可靠性。与IGBT和MOSFET等传统的硅(Si)基器件相比,SiC MOSFET具有诸多优势,例如1200 V开关器件中最低的栅极电荷和器件电容、
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