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答:这里说的DB功能,指的就是DB Doctor功能。其作用就是对allegro软件出现的一些无法解释的错误、bug、异常关闭软件导致的工作不正常等情况进行修复,使allegro软件能够正常运行。其使用DB功能的操作步骤具体如下所示:

【Allegro软件操作实战90问解析】第83问 Allegro软件的DB功能是什么,应该如何使用?

答:打开allegro软件,点开View菜单栏,如图5-19所示,这是视图操作菜单栏下一些命令行。下面我们对View菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍,具体知道是如何进行操作的,具体如下:

【Allegro软件操作实战90问解析】第07问 Allegro软件View菜单下的每个命令的具体含义是什么呢?

请问,仿真工具是单独的软件还是嵌入在allegro里面呢

答:高亮显示命令,也就是Assign Color命令。在allegro软件进行PCB设计的时候,是应用非常广泛的命令,如图5-76所示。这里我我们详细介绍一下,高亮显示的使用方法以及在Options参数面板的设置,具体如下:

【Allegro软件操作实战90问解析】第31问 执行高亮显示命令以后的Options面板应该如何进行设置呢?

答:我们在使用allegro软件的时候,除了在上面一栏有很几排的工具栏菜单以外,上面是显示常用的一些命令还有工具,还有一些窗口显示,比如Find面板窗口、Visiblity面板窗口、Options面板窗口等,如图5-38所示。

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【Allegro软件操作实战90问解析】第18问 Allegro软件将窗口关闭之后,怎么显示出来?

答:沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置,是在它本体的中间位置,不像常规的器件一样,直接可以安装到PCB板子上,而是需要在PCB板子上进行挖槽处理,将其凸起的部分透过PCB板,让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上,如图4-77所示: 图4-77  沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行:Ø 开孔尺寸:器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil);保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注:开孔标注通常标注在Board_Ge

【Allegro封装库设计50问解析】第31问 Allegro软件中沉板的器件封装应该怎么处理呢?

一般allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义可参考文章。

Allegro软件中焊盘的分类及其释义是什么呢?

Cadence是一个大型的EDA软件,它几乎可以完成电子设计的方方面面,例如ASIC设计,FPGA设计和PCB板设计。Cadence包含的工具比较多,几乎是包含了EDA设计的全部,下面就介绍Cadence如何新建PCB。打开PCB Edit

如何通过Allegro软件新建PCB文件呢

答:ODB++是业内产常用的一种规范的生产文件,该格式文件所包含的信息较常规RS274X格式的光绘文件丰富许多。而常规的allegro软件并不能实现该功能,安装ODB++组件方可实现,Cadence网站有提供下载。

【Allegro软件PCB设计120问解析】第74问 怎么输出生产需要的ODB文件呢?

答:我们在进行PCB设计之前,都需要先绘制板框,在PCB绘制板框,都是绘制标准的,比如矩形、圆形,如果板框是异形的,一般是通过autocad软件绘制好之后,导入到PCB中。板框进行修改呢,也是如此,我们这里举例讲解一下,对于规则的板框绘制完成以后,我们应该如何对其进行修改,具体如下。

【Allegro软件PCB设计120问解析】第66问 Allegro软件中的板框应该如何去进行修改呢?