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RS485驱动都释放了，总线为何还会乱跳？ 2026-08-25 15:26:31

从main函数开始了解MCU的操作模式 2026-08-25 15:11:12

从脉冲 I-V 到 Segment Arb：解锁 4200A-SCS 高速半导体测试能力 2026-08-25 15:04:27

学习一下语音采样电路 1 差分ADC摆幅没超，为何输入仍会削顶？ 2 状态机编码没错，输出为何还会冒窄脉冲？ 3 Cadence Allegro PCB多根走线及其间距设置 4 超小体积段码驱动电力仪表段码驱动芯片VK1088B 5 蓄电池组的组成计算公式及思路分析 6 原来这些电子元件的失效模式区别这么大？！ 7 新手自学单片机，用什么样的开发板比较好？ 8 如何降低PCB板的噪声和电磁干扰？ 9 低温烧结无压纳米银膏的技术突破与标准重构

凡亿电路工控产品SMT经验：多品种小批量贴片能力介绍

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凡亿电路工控产品SMT经验：多品种小批量贴片能力介绍凡亿电路西门子高速SMT产线加工工控主板一、工控产品SMT的特点和难点相比于消费电子产品，工控产品的SMT加工有几个鲜明的特点，对贴片厂的能力提出了更高要求：多品种小批量：工控产品通常型号

2026-08-25 10:55

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PCBA测试能力：ICT测试和功能测试服务

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PCBA测试能力：ICT测试和功能测试服务PCBA加工完成后，测试环节是保障产品品质的关键步骤。一块电路板从元器件贴装到成品交付，中间需要经过多道检测工序，才能确保焊接质量和功能性能符合要求。凡亿电路作为专业SMT贴片加工服务商，拥有150

2026-08-21 10:38

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盘中孔工艺说明：BGA焊盘过孔技术要点

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盘中孔工艺说明：BGA焊盘过孔技术要点随着芯片封装越来越精细，BGA间距不断缩小，常规的扇出布线方式已经难以满足高密度引脚的走线需求。盘中孔（Via in Pad）工艺应运而生，它将过孔直接打在BGA焊盘上，省去了扇出走线的空间，是高密度P

2026-08-21 10:35

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厚铜板设计指南：大电流PCB散热Layout注意事项

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厚铜板设计指南：大电流PCB散热Layout注意事项在电源模块、新能源汽车、工业变频器等大电流应用场景中，厚铜板PCB设计是保障产品可靠性的关键环节。铜箔厚度直接决定了载流能力和散热效果，设计不当可能导致走线过热、压降过大甚至板层失效。凡亿

2026-08-21 10:32

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焊盘间距没变，阻焊桥为何消失？

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焊盘间距没变，阻焊桥为何消失？焊盘中心距没变，不代表焊盘之间一定留得下阻焊桥；真正要看扩展后的剩余绿油宽度版图上两个焊盘距离看起来还很宽，为什么到了CAM或板厂DFM，中间的阻焊桥却没了？因为工厂做的不是“焊盘间距”，而是阻焊开窗之间的绿

2026-08-19 15:24

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凡亿电路方案开发EMC设计：从原理图阶段解决电磁兼容

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凡亿电路方案开发EMC设计：从原理图阶段解决电磁兼容凡亿电路EMC设计与仿真分析工作场景电磁兼容是电子产品上市前必须通过的重要认证项目，包括EMI辐射发射、传导发射、EMS抗扰度等多项测试。很多产品在研发阶段没有充分考虑EMC设计，等到样机

2026-08-19 10:21

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凡亿电路三防漆涂覆服务：防水防潮防护工艺介绍

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凡亿电路三防漆涂覆服务：防水防潮防护工艺介绍凡亿电路全自动三防漆涂覆生产线在户外、工业、汽车、海洋等应用场景中，PCB电路板经常面临潮湿、粉尘、盐雾、霉菌等恶劣环境的考验。如果不做防护处理，电路板上的金属焊点和走线容易被腐蚀，导致绝缘性能下

2026-08-19 10:18

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凡亿电路沉金工艺（ENIG）详解：表面平整度和焊接可靠性

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凡亿电路沉金工艺（ENIG）详解：表面平整度和焊接可靠性凡亿电路PCB沉金工艺生产车间在PCB表面处理工艺中，沉金工艺因为表面平整度好、可焊性优异、储存期长等特点，被广泛应用于BGA、QFN等精细间距封装的电路板上。随着电子元器件封装越来越

2026-08-19 10:14

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凡亿电路射频PCB设计能力：天线和射频前端Layout经验

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2026-08-19 10:11

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凡亿电路金手指工艺介绍：接触电阻控制和耐磨性保障

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凡亿电路金手指工艺介绍：接触电阻控制和耐磨性保障凡亿电路PCB金手指工艺产线金手指是PCB边缘用于与连接器插槽接触的导电触点，因表面镀金并排列成手指状而得名。常见于内存条、显卡、固态硬盘、插卡式模块等需要反复插拔的场景。金手指的接触电阻和耐

2026-08-18 10:42

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凡亿电路SMT批量贴片产能：日产能与月产能说明

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凡亿电路SMT批量贴片产能：日产能与月产能说明凡亿电路SMT贴片工厂产线全景对于产品进入批量阶段的客户来说，贴片加工厂的产能规模直接关系到订单能否按时交付、旺季能否顺利爬坡。凡亿电路拥有15000㎡SMT/PCBA工厂，配备36条西门子SM

2026-08-14 10:34

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凡亿电路厚铜板制板能力：3oz-6oz大电流板加工经验

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凡亿电路厚铜板制板能力：3oz-6oz大电流板加工经验凡亿电路厚铜板PCB制板成品展示在电源模块、工业控制、新能源、汽车电子等领域，大电流、高功率的应用场景越来越多，常规1oz铜厚的PCB已经无法满足载流需求。厚铜板（通常指铜厚2oz以上）

2026-08-14 10:28

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凡亿电路SMT打样服务：工程师验证板快速交付

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凡亿电路SMT打样服务：工程师验证板快速交付凡亿电路SMT贴片生产线工作场景在电子产品研发阶段，工程师经常需要快速制作几块样板来验证设计方案。传统的手工焊接不仅效率低，而且对于01005封装、BGA芯片等细小元件很难保证焊接质量。专业的SM

2026-08-13 10:30

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凡亿电路刚挠结合板制板工艺：折叠区设计制造要点

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凡亿电路刚挠结合板制板工艺：折叠区设计制造要点凡亿电路刚挠结合板制造工厂产线实景刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）是将刚性PCB和柔性FPC结合在一起的特种电路板，既有刚性板的支撑强度，又有柔性板的弯折特性。在消费电子、医疗设备、汽

2026-08-13 10:27

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凡亿电路SMT小批量贴片能力：多品种快速换线经验

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凡亿电路SMT小批量贴片能力：多品种快速换线经验凡亿电路SMT小批量贴片生产场景在产品研发和试产阶段，客户往往需要小批量的贴片服务，用来做功能验证、测试或者小范围试销。小批量SMT贴片和大批量生产的要求不太一样，更看重换线速度、灵活度和首件

2026-08-12 10:45

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