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在PCB制造中,焊盘开窗处理是极为关键的步骤,它将直接关系到焊接质量和元器件的稳固性,然而很多小白或新人不太清楚PCB组焊层为什么要开窗?本文将针对这个问题进行解答,希望对小伙伴们有所帮助。1、插件孔焊盘开窗插件孔焊盘是PCB上用于插入和焊
在电子产品组装过程中,需要经历SMT表面组装或DIP插件组装,DIP插件组装有多种大连接器,设备是没有办法打到PCB板上的,需要通过人或其他自动化设备插到PCB板上,然而这样的过程可能遇见虚焊问题,这个问题是如何产生?1、PCB插件孔存在问
在电子产品组装过程中,需要经历SMT表面组装或DIP插件组装,SMT表面组装是将电子元件,通过设备贴撞到PCB线路板上,然后回流焊路加热,将元件通过锡膏焊固定在PCB板上,但经常会遇见虚焊问题,这个问题是如何产生?1、PCB焊盘存在设计问题
在印刷电路板制造贵重,正片工艺和负片工艺是其中的主流工艺,为电路提供正向/负向逻辑设计,确保PCB后续工艺的顺利进行,但很多工程师不太清楚它们的作用及区别,下面谈谈这些问题。1、正片工艺是什么?正片工艺是指将需要保留的电路部分以铜模形式保留
在PCB设计与制造中,自动光学检测(AOI)作为自动化检测手段,能有效提升PCB生产的效率及质量,然而,相比验证仿真等,AOI却不如其他工艺显眼,下面将简要介绍AOI在PCB工艺流程中的作用,希望对小伙伴们有所帮助。1、AOI在PCB设计的
在电子制造中,印刷电路板(PCB)板材的选择很重要,将直接决定电路板的性能、成本和适用领域,按照市场上应用最广泛的PCB板材,可分为陶瓷、高频及普通,它们三个有什么不同?1、材质陶瓷PCB板材是以陶瓷材料为基础,拥有极高的硬度和耐磨性,同时
在PCB设计、制造和装配过程中,为确保产品性能和质量,电子工程师必须进行电气特性和物理特性检查,然而对很多新人来说如何高效进行检查是个难题,所以下面将分别探讨这些检查时需要考虑的问题。1、PCB电气特性检查项目①导线参数分析:是否对导线的电
在电子制造中,PCB板的喷锡处理是一种极为常见的表面处理方式,常用语增强导电性能和焊接性能,然而,有时在完成喷锡环节后,却发现PCB板短路,这是为什么?1、喷锡过程受到污染喷锡过程中,如果环境不洁净,或者喷锡设备未得到妥善的维护,可能导致锡
电子增材制造(Electronic Additive Manufacturing,简称EAMP)是一种先进的制造技术,它将增材制造(即3D打印)的原理应用于电子元件和电路的生产中。通过逐层堆积材料的方式,EAMP能够直接构建三维电子结构,实
在印刷电路板(PCB)制造中,很容易遇见连锡问题,即相邻焊盘之间出现意外的锡桥连接,这主要是焊盘的设置不当,若是不及时处理,很可能导致电路短路,影响其正常功能。那么如何选择焊盘?或许你可以看看以下三种焊盘!1、增加拖尾焊盘拖尾焊盘是指在焊盘
在印刷电路板(PCB)设计中,如果要进行密集过孔,可选择的方案是随机排列和规律排列,很多电子工程师不知道该怎么选,下面将针对这个问题进行回答,希望对小伙伴们有所帮助。1、按规律排列规律排列意味着所有孔都按照预设的模式和间距整齐地排列。易于制
在印刷电路板(PCB)设计中,很多电子工程师回遇到不少问题,今天本文将挑选工程师易犯的常见十大缺陷问题,希望对小伙伴们有所帮助。1、加工层次定义不明确2、单面焊盘孔径设置错误4、表面贴装器件焊盘太短5、字符乱放6、用填充块画焊盘7、焊盘重叠
在电子制造行业中,印刷电路板(PCB)的锡膏选择是很重要的,一般是分成有铅锡和无铅锡,那么工程师如何根据自身需求及适用场景来合理选择锡膏?1、有铅锡PCB的优缺点优点:①成本较低:有铅锡材料相对便宜,适合低成本生产。②焊接工艺成熟:有铅锡焊
近年来,“芯片制造”开始成为了热词,其中最夺目的莫过于主角“光刻机”,但在芯片制造工艺中,除了光刻工艺外,还有其他多个重要工艺步骤,这些步骤和光刻一起共同促成了芯片的诞生!下面一起来看看有哪些工艺值得关注?1、晶圆制备晶圆制备是芯片制造的起
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