在电子工业中，镀金板和沉金板是最常用的电路板表面处理工艺，由于都有“金”字，很多工程师经常将这两者混为一谈，然而它们有很多区别，本文将深入探讨这些差异，希望对小伙伴们有所帮助。1、材质与组成结构镀金板：在铜或镍等基材上电镀一层薄薄的黄金。黄

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微机电系统）的缩写，具有微小的立体结构（三维结构），是处理各种输入、输出信号的系统的统称。是利用微细加工技术，将机械零零件、电子电路、传感器、执行机构集成在一块电路板上的高附加值元件。MEMS工艺MEMS工艺以成膜工序、光刻

温度测量应用非常广泛，不仅生产工艺需要温度控制，有些电子产品还需对它们自身的温度进行测量，如计算机要监控CPU的温度，马达控制器要知道功率驱动IC的温度等等，下面介绍几种常用的温度传感器。　温度是实际应用中经常需要测试的参数，从钢铁制造到半导体生产，很多工艺都要依靠温度来实现，温度传感器是应用系统与

随着技术的不断进步，RK3399芯片在消费产品中的应用逐渐成为一种趋势。作为一款强大的嵌入式处理器，RK3399广泛用于智能电视、智能音响、智能摄像头等消费电子产品。在将RK3399芯片应用于这些产品时，PCB设计显得尤为关键。本文将探讨R

1 •外延的命令epitaxy，参数及其说明如下：1.1外延的例子1.3光刻仿真•OPTOLITH模块可对成像(imaging)，光刻胶曝光(exposure)，光刻胶烘烤（bake）和光刻胶显影（development）等工艺进行精确定义••OPTOLITH提供光阻的库及其光学性质和显影时的特性（

仿真语法：通用格式语法规则：•命令可以简写，以不与其他简写相冲突为原则，如“deposit”可以用“depo”取代•不区分大小写•命令和参数之间、参数和参数之间以空格分开•一行写不完的在该行的末尾加反斜杠“\”(注意“\”前需留有空格)，则下一行和该行将被视为同一个命令•“#”进行注释•空行不运行激

TCAD相信很多人都用过，很多人说做工艺指导还行，信它就可能把片子玩飞了。TCAD在工艺仿真上有它一定的局限性，毕竟工艺过程总环境、物料、人的影响很大。作为器件仿真还是值得学习一下。 TCAD就是Technology Computer Aided Design，指半导体工艺模拟以及器件模拟

离子注入工艺参数 00离子注入就像上图一样，把离子砸到晶圆中。涉及到使用的力度、数量、角度，砸进去的深度等。 或许大家看注入机设备规格的时候，会注意到在讨论能量范围的时候，KeV注明是单电荷。 我们知道扩散源以原子的形态被打入等离子发生室内，其核外电子被电离游走掉，有的原子被电离掉一个电

在电子制造中，PCBA（印刷电路板组装）的焊接质量对产品的可靠性和性能至关重要，表面张力和黏度是影响其焊接效果的关键因素，若是处理不当，很容易导致焊接出现问题，所以如何降低PCBA焊接的表面张力和黏度？1、什么是表面张力和黏度？①表面张力是

按照PCB板的层数不同，可分为单面板、双面板和多层板，虽然都属于PCB板，但制作流程却有很大的明显，身为电子工程师的你，知道它们是如何制作吗？今天凡小亿开课谈谈它们的制作工艺，希望对小伙伴们有所帮助。需要注意的是，相比多层板，单面板和双面板

电子产业“内卷”是一个复杂的现象，涉及到多个方面。例如技术的迅速更新、市场需求逐步丰富多样化、产业链竞争愈加激烈……只能说没有最卷，只有更卷！前三季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.4%，增速较1-8月份提高0.5个百分点；增速分

柔性印刷电路板（Flexible Electronics）简称FPC，是指将有机或无机材料电子器件制作在柔性或可延性基板上的新兴电子技术，和PCB共同组成了电子设备的重要基础部分。与传统电路板相比，FPC具备更佳的灵活性，在弯曲、折叠、拉伸

11月16-17日，由江苏省商务厅、南京市人民政府指导，南京市商务局主办，托比网、亿邦动力等共同承办，以“新空间、新引擎、新渠道、新支撑”为主题的“第十届中国（南京）产业数字化大会”在南京盛大举行。大会发布“2023中国产业数字化百强榜”，

在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而提高焊接的一次性成功率。在PCB设计中，我们经

在SMT加工过程中，静电放电会对电子元器件造成损伤或失效，随着IC集成度的提高和元器件的逐渐缩小，静电的影响也变得愈加严重。据统计，导致电子产品失效的因素中，静电占比8%~33%，而每年因为静电导致的电子产品损失，高达数十亿美元。因此在SM