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SMT贴片和DIP插件有什么区别？分别适合什么场景
凡亿电路工程师讲解SMT与DIP工艺｜凡亿电路SMT贴片服务
SMT贴片和DIP插件有什么区别？为什么有的板用贴片、有的用插件？本文把两种工艺的区别和适用场景讲清楚，帮你理解制程选择。凡亿电路两种工艺都支持，可一站式承接混合制程。
两种工艺分别是什么
SMT贴片：元件直接贴装到焊盘上，经回流焊固定，适合小型化、高密度、自动化批量生产。DIP插件：元件引脚穿过PCB孔位，经波峰焊或手工焊接固定，适合大功率、需要机械强度或特殊封装的器件。凡亿电路两种制程均有对应工位，按BOM拆分工序即可安排。
对比
分别适合什么场景
SMT适合消费电子、通讯、医疗、汽车电子等追求小型化与量产效率的产品；DIP适合电源类、大电流器件、需要机械强度的连接部位，以及混合工艺中必须插件的器件。凡亿电路双工艺产线齐全，可灵活排产。
混合工艺很常见
很多板子同时用SMT加DIP（混合制程）。凡亿电路支持SMT贴片、DIP插件、后焊一站式，36条西门子SMT产线、最小贴装01005，DIP与后焊工位齐全，减少多头对接，凡亿电路可一次走完贴装全流程。
15000㎡
SMT/PCBA工厂
36条
西门子产线
01005
最小贴装
双工艺
SMT+DIP
常见问题解答
