华为半导体重大突破，EDA方案正式亮相！

随着中美贸易战的持续，国人开始意识到本土半导体在全球市场上的缺陷，我国虽然在半导体供应链中下游一方称霸，但在尖端半导体上起步较晚，不如欧美国家等。因此国内政府企业都在致力发展这些高精度半导体产业。

其中最重要的莫过于EDA，EDA是指利用计算机辅助设计软件来完成VLSI芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局布线、版图设计、DRC等）流程的设计方式。

EDA涵盖了电子设计、仿真、验证、制造全过程的所有技术，因此被誉为“芯片之母”，是电子设计的基石产业，虽然产值仅有数十亿美元，但却可以轻松撬动数百亿半导体产业，可以说“谁掌握了EDA，谁就有了芯片领域的主导权”！因此，对我国来说，实现EDA的国产化，对芯片领域的突破意义与光刻机制造同样重要，作为我国知名的半导体公司，华为也在为此努力！

近日，2023年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会如期举行，华为参与该大会并正式展示出了基于计算、存储能力的EDA解决方案。

本次博览会上，华为主要展示了其覆盖研发、生产、供应、运营环节的半导体电子解决方案，具体应用包括全无线工厂、FAB微隔离、Ai质检、良率大数据、EDA工程仿真等。

据了解，华为此次展出的EDA解决方案，主要是基于内部的计算、存储、网络平台，以端到端的全业务能力适配不同场景需求。

此前，华为官方也宣布，旗下芯片设计EDA团队联合国内EDA企业，共同打扫了14nm以上工艺所需的EDA工具，基本上实现了14nm以上EDA工具的国产化，并且将在2023年完成对这些国产EDA工具的全面验证。