嘉立创PCB草图自动布线专利公布：AI算法介入电路板设计环节

9月1日，国家知识产权局公布深圳嘉立创集团申请的"一种PCB草图的自动布线方法、系统及存储介质"专利（公布号CN122674636A）。该专利通过草图引导路径与三因子代价函数迷宫搜索算法，实现多网络在指定通道内的高质量协同自动布线，折射出EDA+AI算法正成为破解高端电路板设计瓶颈的关键路径。

PCB智能自动布线概念图

三因子代价函数加中轴偏移，融合工程师布线意图

据《嘉立创申请PCB自动布线相关专利，实现PCB草图多网络高质量协同自动布线》（新浪财经，http://m.toutiao.com/group/7680742103915217443/）报道，该专利申请日为2026年7月29日，发明人为欧帮雄、吕斌。技术方案为：先获取待布线区域的草图引导路径和所有待布线网络的起止引脚对集合；再根据草图引导路径、导线宽度和线间距确定布线通道区域；通过引入三因子代价函数的迷宫搜索算法，搜索得到中轴基准路径；随后在中轴基准路径的垂直方向，按各网络导线宽度与线间距偏移生成多条并行导线，分别连接起止引脚对，最后执行轨迹优化。该方法能有效融合用户布线意图，实现多网络在指定通道内的高质量协同自动布线。

上市后专利密集落地，EDA布局浮出水面

嘉立创是国内领先的电子产业一站式基础设施服务商，以"助力全球硬件创新"为使命，聚焦样品试制与小批量定制快交付，业务覆盖工业软件、数字孪生、电子商务等领域，于2026年8月4日在深交所上市。近期公司在PCB焊盘出线方向规划、电气仿真、自动布线等EDA方向已有多项专利公布，显示其正从制造服务向"设计+制造"一体化延伸，试图以软件能力强化硬件创新服务的粘性与壁垒。

线宽压缩至20微米，人工布线难度指数级上升

自动布线需求的爆发与高端PCB设计复杂度直接相关。AI服务器PCB线宽线距已压缩至20至30微米，光模块板更达10至15微米，动辄数十层的叠层设计与数以万计的网络连接，使人工布线的工作量和难度呈指数级上升，设计周期成为硬件创新的关键瓶颈。传统自动布线工具难以兼顾工程师意图与信号完整性要求，草图引导加AI搜索的技术路线，有望显著提升布线效率与设计质量，缩短产品从原理图到实物的迭代周期。

行业视角：设计端智能化降低硬件创新门槛

AI对电子产业的改造正从制造端走向设计端。当布线、仿真、可制造性检查等环节由算法接管，工程师可将精力集中于架构设计与电源、信号完整性及元器件选型等核心决策，中小团队开发高端硬件的门槛随之降低。对PCB产业而言，设计工具智能化与制造能力高标准化形成共振，将加速AI算力相关硬件的迭代节奏，也为国产EDA在智能化浪潮中换道超车提供了窗口。

关键词：嘉立创自动布线 PCB专利 EDA AI算法硬件创新迷宫搜索

登录后查看更多