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PCIe 5.0损耗超标：换板材还是加Retimer？ 2026-05-23 09:44:45

时钟信号跨分割层，时序抖动怎么控？ 2026-05-23 09:43:04

信号干扰层出不穷，到底该从哪里根治？ 2026-05-22 17:09:55

深耕 EMC 十年，总结 3 个让薪资翻倍的关键选择 1 电源去耦电容怎么摆？放错位置等于白加 2 简历上写"精通Vivado"，面试官问起时序约束就卡壳 3 静态工作点的认识 4 常见的6种DC-DC升压电路 5 全能20期-Candence16.6-Hello-第四次作业-千兆网口pcb 6 光纤到户（FTTH）的三大主流解决方案 7 安防监控巨头扛不住了!海康威视宣布涨价!芯片涨价已超预期?! 8 PCB室温超导材料应用技术突破_零电阻传输革命 9 路由器如何摆放？才能网速最大化！

上百兆总线上拉电阻，阻值和位置不对信号全变形

很多人觉得上拉电阻不就是个"小东西"，随便塞个4.7kΩ就完事。上百兆总线上，这一念之差，足以让你的信号面目全非。1、阻值选错，波形直接躺平上拉电阻和总线电容构成RC充电回路，上升时间近似为：tr ≈ 2.2 × R × Cbus总线电容通

电子芯期天

2026-05-23 10:40

浏览数37

PCIe 5.0损耗超标：换板材还是加Retimer？

PCIe 5.0的端到端链路损耗预算仅36dB@16GHz，比4.0的28dB@8GHz严苛得多。当设计余量不足时，工程师面临一个灵魂拷问：砸钱换板材，还是加Retimer芯片？先看损耗都花在哪？一条典型PCIe 5.0 x16链路，CPU

电路之家

2026-05-23 09:44

浏览数23

时钟信号跨分割层，时序抖动怎么控？

时钟是数字系统的心脏。一旦时钟走线跨过分割的参考平面，回流路径被强行切断，抖动便随之而来。这不是玄学，是物理。1、跨分割为什么会引发抖动？高速时钟信号的返回电流紧贴参考平面流动，形成最小环路。当走线跨越地平面分割槽时，回流电流被迫绕远，环路

电路之家

2026-05-23 09:43

浏览数26

仪表放大器参考端接错，共模抑制比直接废掉

你买了一颗CMRR高达120dB的仪表放大器，结果实测共模抑制连40dB都不到。别怀疑芯片，先看看你的REF引脚接对了没有。1、REF引脚到底是干嘛的REF引脚决定输出的直流基准电位。很多人把它直接接地，觉得省事。但问题是，地不是理想零电位

电子芯期天

2026-05-20 10:27

浏览数38

截止频率算对了，寄生电容让它偏了几十倍？

公式没算错，元件值没选错，但实测截止频率和理论差了几十倍。问题大概率出在你没算进去的寄生电容上。1、寄生电容从哪来？PCB走线本身就是电容。两根平行走线，间距1mm、长度10mm，寄生电容约0.2pF。看着不起眼，但如果你设计的是100kH

电子芯期天

2026-05-20 09:59

浏览数37

模拟电路小信号放大：地平面噪声碾压信号？

当你放大微伏级信号时，地平面上的噪声可能比信号本身还大。这不是玄学，是现实。下面直接给解法。一、分清噪声从哪来地平面噪声主要有三个来源：热噪声、1/f闪烁噪声、外部电磁耦合。其中热噪声无法消除，只能压制。公式记牢：Vn = √(4kTRB)

电子芯期天

2026-05-20 09:55

浏览数36

毛刺怎么产生的，组合逻辑输出打拍能解决吗

在数字电路设计中，毛刺是组合逻辑输出中常见的短暂无效脉冲，可能引发系统误动作。理解其产生机理并选择有效解决方案至关重要。1、毛刺产生原因毛刺源于组合逻辑中多路信号传输延迟差异。当输入信号同时变化时，不同路径的逻辑门延时导致输出电平跳变不同步

凡亿教育刘老师

2026-04-28 09:58

浏览数87

高扇出网表优化，复制寄存器不是唯一的办法

高扇出网表是数字电路设计中的常见挑战，其导致信号延迟增大、时序收敛困难。尽管寄存器复制是经典优化手段，但并非唯一解法。本文将探讨多种优化策略，帮助工程师更高效地解决高扇出问题。优化策略一：属性约束与工具引导在综合阶段，可通过设置MAX_FA

小白电子

2026-04-27 17:17

浏览数94

BUCK电路自举电容不足的解决方法

自举电容是BUCK电路中驱动高侧MOSFET的核心元件，其容量不足会导致驱动电压下降、输出电压波动、UVLO保护触发及高频振铃等问题。1、计算最小电容值根据高侧MOSFET的栅极电荷（Qg）、开关频率（fSW）及允许的电压降（ΔVBOOT）

凡亿助教-小燕

2026-04-09 09:47

浏览数87

BUCK电路自举电容小了会怎样？

BUCK电路作为DC-DC转换器的核心拓扑，广泛应用于电源管理领域。自举电容作为BUCK电路中驱动高侧MOSFET的关键元件，其容量选择直接影响电路性能。本文将简述自举电容容量不足时对BUCK电路的影响。1、自举电容的核心作用自举电容通过充

小白电子

2026-04-08 14:05

浏览数88

晶圆背面进行供电芯片系统热设计挑战与缓解方案分析

引言随着半导体技术不断推进，芯片制造工艺面临诸多挑战。在这种背景下，通过晶圆背面进行供电的方案(BSPDN)成为一个重要的技术发展方向。然而，采用BSPDN技术会带来显著的散热挑战，需要通过系统化的分析和策略来解决[1]。图1展示了从RTL测试向量到功耗分析的电子设计自动化(EDA)工作流程，显示了

逍遥设计自动化

2026-03-23 17:06

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IC Schematic Symbol 的两种常见视图

IC 在电路图中的符号有两种分类：Pin-accurate View / Pinout view / Physical view / (真实引脚视角 / 物理视角)Functional-grouped View / Functional view / Logical view （功能视角 / 逻辑视