AD中Can not load 3D model错误的解决方法

大佬们，元件有3D封装，我更新到PCB/all了，，PCB文件3d状态下怎么不显示,

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本次直播我们将以cadence allegro 17.4来详细讲解一个GD32 ARM开发板整个开发过程，从原理图设计、PCB 3D封装创建、到PCB布局布线整个过程，由于时间比较长， 本次直播将分为8期来进行讲解，具体时间安排请查看下面的时间直播排期表。

随着科技的不断发展，3D PCB电路板已成为电子工程领域的新宠。与传统的平面电路板相比，3D PCB电路板具有更多的优势，如更高的集成度、更强的信号传输能力和更小的体积。然而，要充分利用3D PCB电路板的优点，功能分区的关键要素不容忽视。

PCB设计的时候我们会涉及到哪些规则？线宽用多宽？会涉及到我们的线宽规则！走线和走线之间要多大的间距？会设计到我们的电气性能规则。那这些规则的值到底是从哪里来的呢？和哪些因素相关呢？我们又如何针对性的选择我们所需要的的值呢？作为新手的你是不是有百般疑问？那我们这节直播课给你娓娓道来！

Altium Designer（简称：AD）是绘制PCB的常用工具之一，是很多电子工程师的心头之好，处于PCB美学的考虑，若是通过AD绘制3D封装库，很容易加分也适合“装逼”，那么如何做？可能很多人没听说过3D封装库，如图所示，是不是很炫酷

Chiplets小芯片封装（也叫作芯粒）技术是指将不同IP模块封装在一起的技术，好处是可以大大提高芯片性能，是近年来主流的芯片封装技术之一。凡亿教育特惠大礼包：>>PCB3D封装实战教程>>Allegro/AD/PADS PCB封装实战近期

随着苹果手机对无线充的支持，无线技术逐渐成为智能手机的主流配置，并且向着各个行业蔓延开来。无线充牙刷，无线充家私，无线充水杯，等新产品也是层出不穷，而且发射功率越来越大。所以本套直播课程，就向大家讲解无线充的基础版本 - 5W无线充的协议框架，无线充常规的测试规范，以及代码的实现。

在利用IPC封装创建向导的时候，Generate STEP Model 勾选了 ，引脚不显示出来，请问有什么解决办法吗