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一句话答案
过孔分通孔（最便宜，贯穿所有层）、盲孔（表层到内层）、埋孔（内层之间）；普通板用通孔，高密度板用盲埋孔；过孔内径 0.2~0.3mm、外径 0.4~0.6mm；BGA 下过孔要塞孔盖油防止回流焊吸锡。
本文概述
过孔是 PCB 最基本元素，面试常考：通孔盲孔埋孔区别、过孔尺寸、BGA 塞孔。回答要讲清成本和工艺。
核心要点
通孔：贯穿所有层，最便宜，所有板厂都能做
盲孔：表层到内层，需要激光钻孔，贵
埋孔：内层之间，看不到，更贵
过孔内径 0.2~0.3mm，外径 0.4~0.6mm（普通板）
BGA 下过孔要塞孔盖油，防止回流焊锡被吸走
面试官：BGA 焊盘下的过孔为什么要塞孔盖油？不塞会怎样？
面试官考察点
PCB 工艺题。面试官看你是否理解回流焊工艺。重点听：吸锡、虚焊。
回答思路
讲回流焊时焊锡熔化，过孔像吸管把锡吸走，导致 BGA 焊点虚焊。
参考回答
问题原理。BGA 焊盘下打过孔，回流焊时焊锡熔化，过孔内壁是铜（可焊），熔化的焊锡会被毛细作用吸进过孔，流到背面或内层。结果：
BGA 焊盘上锡量不足，焊点小甚至虚焊；
背面过孔冒锡珠，可能短路；
可靠性差，振动后开路。
解决方案。
| 方案 | 做法 | 成本 |
|---|---|---|
| 塞孔盖油 | 过孔用树脂塞满，表面盖绿油 | 中 |
| 盘中孔（VIPPO） | 过孔塞孔后电镀填平，焊盘直接打过孔 | 高 |
| 过孔引出 | 过孔不打在焊盘上，从焊盘引线再打过孔 | 低 |
过孔类型。
通孔：机械钻，贯穿所有层，最便宜，内径 0.2mm 起；
盲孔：激光钻，表层到内层（如 L1-L2），贵 30~50%；
埋孔：内层之间（如 L2-L5），最贵，需要层压后再钻。
过孔尺寸。
| 板类型 | 内径 | 外径 | 工艺 |
|---|---|---|---|
| 普通 2/4 层 | 0.3mm | 0.6mm | 机械钻 |
| 高密度 6 层+ | 0.2mm | 0.45mm | 机械钻 |
| 盲孔 | 0.1mm | 0.25mm | 激光钻 |
注意。
过孔载流能力：0.3mm 过孔约 1A（1oz 铜），大电流要多过孔并联；
高速信号过孔会造成阻抗不连续，重要信号少打过孔；
地过孔要多打，提供低阻抗回流路径。
面试官可能追问
追问 1：过孔为什么有外径？
过孔钻完要电镀铜，焊盘（外径）是焊接和连接的环。内径是孔，外径是焊盘。
追问 2：盲孔和埋孔为什么贵？
需要多次层压和激光钻孔，工艺步骤多，良率低。
追问 3：过孔能走多大电流？
0.3mm 过孔 1oz 铜约 1A。大电流（5A+）要 3~5 个过孔并联。
追问 4：高速信号为什么少打过孔？
过孔处阻抗不连续（stub 效应），造成反射。重要信号换层要加回流地过孔。
追问 5：盘中孔和普通过孔区别？
盘中孔过孔直接在焊盘上，塞孔电镀填平，BGA 间距小（0.4mm）时必须用。
常见失分表达
✗ BGA 下过孔不塞孔 — 回流焊吸锡，虚焊。
✗ 大电流只打一个过孔 — 过孔载流不够，发热甚至烧断。
✗ 普通板用盲埋孔 — 成本高没必要。
准备动作
1
看过一个 BGA 塞孔工艺说明
2
准备一个过孔载流计算案例
3
了解盘中孔 VIPPO 工艺
核心关键词
PCB过孔通孔盲孔埋孔塞孔盖油盘中孔
