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PCB 单板太小要拼板过 SMT 线：V-CUT 适合规则矩形拼板，邮票孔（桥连）适合异形板或 V-CUT 切不到的地方；工艺边留 5mm 放 MARK 点和基准点，板厂和贴片厂都要确认。
本文概述
拼板是量产必经环节，面试常考：为什么要拼板、V-CUT 和邮票孔区别、工艺边多宽、MARK 点。回答要讲清 SMT 线对拼板的要求。
核心要点
单板太小（<50mm）或太轻，SMT 机器夹不住，必须拼板
V-CUT：V 形割线，适合规则矩形，拼板后掰开，成本低
邮票孔：一排过孔桥连，适合异形板或 V-CUT 切不到元件处
工艺边（rail）留 5mm，放 MARK 点和基准点，不贴元件
拼板尺寸要在 SMT 线能力内（通常 50×50mm 到 330×250mm）
面试官考察点
面试官看你是否真量过产、是否了解 SMT 线要求。重点听：拼板方式、工艺边、MARK 点、V-CUT/邮票孔选择。
回答思路
按「为什么拼板→怎么拼→工艺边→MARK 点」讲，给具体尺寸。
参考回答
为什么拼板。30×40mm 单板太小太轻，SMT 传送带夹不住、贴片机轨道传不过，过回流焊也会吹歪。拼板成大板后过线，贴片完再分板。
拼板方式。
| 方式 | 做法 | 适用 |
|---|---|---|
| V-CUT | V 形割线，保留 1/3 厚度，掰开 | 规则矩形，元件不靠近边 |
| 邮票孔（桥连） | 一排 0.5~0.8mm 过孔桥连，掰断 | 异形板、V-CUT 切到元件处 |
| 不拼板 | 大板（>100mm）直接过线 | 单板够大 |
本例 30×40 矩形，用 V-CUT，拼 2×3 或 3×4 板，拼板后约 120×120mm。
工艺边。
拼板四周留 5mm 工艺边（rail），这一条不贴元件；
工艺边放 MARK 点（3 个直径 1mm 裸铜圆焊盘），贴片机光学定位；
元件离板边 ≥5mm，离 V-CUT 线 ≥2mm（否则分板应力伤元件）。
V-CUT 注意。
V-CUT 线不能穿过元件、焊盘、过孔；
V-CUT 残留厚度约 1/3 板厚，太薄运输会断，太厚掰不开；
板厚 1.6mm 时 V-CUT 切到约 0.4mm 残留。
拼板流程。
PCB Layout 完后，用拼板工具复制单板、加 V-CUT 线；
加工艺边和 MARK 点；
和板厂确认 V-CUT 深度、邮票孔间距；
和贴片厂确认拼板尺寸在机器能力内；
分板用分板机（V-CUT 刀或邮票孔掰断），不要用手掰。
