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丝印设计三条铁律：字高≥0.8mm（板厂能力通常 0.5mm）、线宽≥0.15mm、不压焊盘和过孔；极性元件（二极管/电解电容）丝印要标方向；位号和器件一一对应；过孔盖油还是开窗要按工艺定。
本文概述
丝印是 PCB 设计里容易被忽视但影响量产的部分，面试常考：丝印字高要求、丝印能不能压焊盘、极性元件怎么标、过孔盖油还是开窗。回答要体现你真打过板、知道板厂工艺能力。
核心要点
丝印字高≥0.8mm、线宽≥0.15mm（板厂通常最小 0.5mm 字高、0.1mm 线宽），太小印不清
丝印不能压焊盘、过孔和金手指，否则影响焊接和接触
极性元件（二极管、电解电容、LED、连接器）必须标方向：二极管阴极杠、电容负极条
位号（R1、C2、U3）和 BOM 一一对应，贴片后能对照位号找元件
过孔默认盖油（tented），需要测试点才开窗；BGA 下过孔要树脂塞孔+电镀盖平
面试官考察点
面试官看你是否真量产过板、是否了解板厂工艺极限。重点听：字高线宽、不压焊盘、极性方向、过孔盖油。
回答思路
按「字高规范→位置规范→极性标注→过孔工艺」讲，并举一个量产踩过的坑。
参考回答
第一，字高线宽规范。
| 项目 | 推荐值 | 板厂最小 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 丝印字高 | ≥0.8mm | 0.5mm | 太小印不清、漏印 |
| 丝印线宽 | ≥0.15mm | 0.1mm | 太细线会断 |
| 位号间距 | 字与字≥0.1mm | 0.05mm | 避免糊在一起 |
第二，位置规范。
丝印不能压焊盘：否则焊锡爬到丝印上，造成虚焊或连锡；
丝印不能压过孔：过孔有阻焊，丝印盖上去会被蹭掉；
丝印不能压金手指：影响金手指接触；
位号放在元件旁边不被遮挡的位置，贴片后能看到。
第三，极性元件方向。
二极管：丝印印一条杠在阴极（K）一侧，和元件本体色环/横杠对齐；
电解电容：丝印印一条色带或"-"在负极侧，和本体白条对齐；
LED：丝印印三角箭头指向或"+"在阳极；
连接器：丝印印 Pin1 三角或小方块，和本体 Pin1 标记对齐；
方向标错会导致贴片后批量反件，是低级但致命错误。
第四，过孔工艺。
| 工艺 | 做法 | 适用 |
|---|---|---|
| 盖油（Tented） | 阻焊盖住过孔 | 普通信号过孔默认 |
| 开窗（Via-in-Pad open） | 过孔露铜，要塞孔电镀盖平 | BGA 下过孔，防止焊料流失 |
| 树脂塞孔 | 过孔填树脂+电镀 | BGA 高密度，表面平整 |
第五，量产自检。
所有元件都有位号，且和 BOM 对得上；
极性元件方向标正确；
丝印不压焊盘/过孔/金手指；
板名、版本号、日期丝印更新；
接口处丝印印功能名（如 USB、UART、SWD），方便调试。
