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晶振布局处理不当,电容应该靠近芯片放置,并包地处理2.SD卡需要进行整组包地处理3.出线尽量从焊盘中间出线,此处可以在优化一下4.此处过孔尽量打在走线上或者直接删掉即可5.pcb上存在无网络过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍2.此处铜皮到铜皮的间距最少20mil3.变压器下面需要所有层挖空4.线宽尽量保持统一5.注意数据线等长需要满足3W间距规则6.地址线也要满足3W规则7.反馈路劲需要从滤波电容后面取样8
网口差分需要进行对内等长,误差为5mil2.VGA模拟信号需要单根包地,并打上地过孔3.数据线等长没有到目标范围内4.地址线等长需要满足3W规则5.此处一层连通无需打孔6.此处存在多余的走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
此处不用挖空,直接铺铜即可2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.此处可直接铺铜包裹焊盘4.大电容摆放方向尽量保持一致,能对齐尽量对齐5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速P
确认一下此处是否满足载流,加宽铜皮最窄处2.滤波电容放置先大后小3.反馈从最后一个滤波电容后面连接,走10mil即可4.走线未连接到过孔中心5.散热过孔需要开窗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.此处走线需要优化一下3.采用单点接地,此处不用打孔4.器件边防注意对齐5.电感所在层的内部需要挖空处理6.散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
pcb上还存在短路2.滤波电容放置先打后小,电源输入过孔打在滤波电容前面3.电源输出主干道需要铺铜处理4.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.铜皮处理不当,不美观,需要优化一下,尽量钝角6.反馈从滤波电容后面
优先摆放主干道器件,尽量少打孔换层2.扇孔注意对齐3.pcb上存在开路4.除了散热过孔,他的都可以盖油处理(双面盖油)以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https:/
Altium Designer更新原理图时,如何把之前设置的类及区域规则保留在PCB设计时,会根据PCB设计的一些情况,设置相对应的规则和区域,但是因为原理图这种没有设置,在原理图和PCB对比更新时不能把这些规则和区域去掉。如图1所示。图1
关注 ▲射频工程师的日常▲ ,一起学习PCB制板前,工程师需要将PCB设计文件转换成工厂能打开的Gerber文件,但是生成Gerber后,你是否发现自己用CAM350 9.5版本打开后与板厂打开不一致呢?问题描述:1、自己使用AD18导出的Gerber文件用CAM350 9.5打开后发现钻孔文件和P
AD在导出Gerber的时候,Dirll Drawing层的“.legend”出现Legend is not interpreted until output (即使在最终的输出也没有变化)。导致导出Gerber时并没有对应的显示标识。这个
采用单点接地只需打孔在散热焊盘上,其他地方不用打孔,散热过孔需要开窗处理2.电感所在层的内部需要挖空处理3.其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https
随着软件版本的逐渐升级与优化,其增加的一些新功能随之也需要了解并且学会如何去使用。例如AD高版本中的自动布线的功能,对于PCB布线起到非常大的帮助,就来看下如何使用这个强大的自动布线功能(PCB ActiveRoute)。1、首先我们需要去
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.电感所在层的内部需要挖空处理3.相同网络的焊盘和铜皮没有连接在一起,自己更改一下铜皮属性设置,重新铺铜即可4.反馈线线宽10mil即可5.采用单点接地,散热过孔需要打在散热
器件摆放注意中心对齐处理2.相邻焊盘是同网络的,不能直接相连,需要先连接焊盘之后在进行连接3.注意过孔不要上焊盘4.存在stub线5.电感所在层内部需要挖空处理,后期自己在重新铺铜即可,铺铜尽量把焊盘包裹起来以上评审报告来源于凡亿教育90天
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