No data
写文章
发视频
提问题
传文档
电子设计讲堂 专家精讲课程 知识传授指导
前沿电子资讯 电子技术干货 经验知识总结
设计问答汇总 在线答疑解惑 达人倾囊相授
专业行业文档 知识类目清晰 要点一键下载
阻抗计算神器 多层板阻抗 凡亿层压结构
PCB设计指南 EDA设计指南 封装设计指南
Symbol下载 PCB封装下载 3D模型下载
快速打孔设置 器件快速聚拢 一键检查跨分割
凡亿ADSkill工具 敷铜脚本插件 快速添加差分
技术题库汇总 如何谈薪资 常见面试技巧
优质电子公司 专业人才简历 高薪一键触达
凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
顶层BGA里面的碎铜可以挖掉
2.反馈信号走线需要加粗
3.等长存在误差报错
4.注意晶振下面不要走线
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mm2.485需要走内差分处理,后期自己优化一下3.模拟信号需要加粗,单根包地处理4.差分线要尽量耦合,可以调整一下器件摆放的位置5.网口出差分信号外,其他的都需要加粗到20mil6.电感所在层的内部需
1.器件靠近管脚放置,反馈的电容靠近引脚放置2.铜皮要覆盖到焊盘中间,不能只覆盖焊盘的一角3.过孔要打到最后一个器件后方4.主要电源需要加宽走线保持接入接出线宽一致。5.走线在焊盘内应和焊盘保持宽度一致,出焊盘后在尽快加宽6.存在飞线没有连
众所周知,全球应用广泛的EDA工具莫过于Altium Designer(AD)、Allegro、Pads,它们的走线逻辑天差地别,直接决定设计效率与天花板。但究其根本,可归类为:AD蛇形走线、Allegro异形板、Pads铜皮操控。1、Al
Mechanical机械层顾名思义是进行机械定型的就是整个PCB板的外观,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
1.485需要走内差分处理2.模拟信号需要单根包地,一字型布局3.晶振走内差分需要优化一下4.跨接器件旁边尽量多打地过孔,不同的地间距建议2mm 5.除差分外,其他信号都需要加粗到20mil6.网口差分对内等长误差5mil7.模拟信号单根包
pcb行业大佬
发文章
老九零基础学编程系列之Java入门
电赛特训营_硬币识别电路_盲盒识别装置
电子设计:PMOS正极,上端短路保护电路
Xilinx_ISE版 FPGA数字信号处理设计-乘法器与ROM核
PLECS视频教程105(id,iq插值过程)
电子设计:基于FPGA的任意角度图像旋转
2023-08-21 16:30:02
2023-08-26 13:52:07
2023-08-26 13:52:41
2023-08-26 13:52:59
2023-08-27 22:52:59
2023-08-30 15:55:42
2023-09-09 14:36:37
2023-09-09 15:31:00
2023-09-09 15:41:33
2023-09-09 16:37:29
2023-09-09 16:38:54
我要投稿
技术文章
视频教程
百问百答
下载APP
在线客服