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顶层BGA里面的碎铜可以挖掉
2.反馈信号走线需要加粗
3.等长存在误差报错
4.注意晶振下面不要走线
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
AD批量更改相同大小的过孔的属性?
自己写一个AD19 批处理清理程序
Altium公司官方目前还没有把如那件完全翻译过来,所以所谓的中文版本还只是目前的中英文混合的版本。
建议平面层的分割带宽度至少20MIL:地址信号类的等长还存在个别信号的误差报错:误差报错的信号自己再去等长优化。建议地址跟数据线两个类之间的信号可以走一根GND信号线进行分割开:或者自己预留20MIL的宽度。整个电源平面的信号都是3.3V信
注意电感的挖空区域:注意输出主干道尽量中心对齐:配置电阻电容尽量靠近管脚放置:器件尽量放置紧凑点。打孔注意间距,不要造成铜皮割裂:其他的没什么问题,以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
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