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顶层BGA里面的碎铜可以挖掉
2.反馈信号走线需要加粗
3.等长存在误差报错
4.注意晶振下面不要走线
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
原理图库里面的格点设置一般跟原理图里面是一致的,这样就可以保证元器件都在格点上面,连接的时候会方便很多,不会出现没在格点上的警告或者造成连接不上的情况。执行菜单命令:“视图→栅格→设置捕捉栅格(一般设置成10mil)。如图1所示。图1
注意电感的挖空区域是哪些:焊盘走线注意规范:建议器件中心对齐:铺铜注意优化,不能直角以及尖角:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao
电感底部不能放置器件,建议自己优化下布局放置到IC芯片底部,自己修改下:器件尽量对齐:注意铜皮不要直接绘制,尽量钝角优化下:尽量能一块铺完的就一块,不要两块叠加,并且铜皮绘制尽量均匀,不要直角尖角:电感中间放置了铜皮挖空区域,铜皮重新灌下,
Altium Designer 22.2.1下载地址链接:https://pan.baidu.com/s/1V2JObqC-JMz212-lnqpmoQ 提取码:g528
在AD软件中如何对元器件进行对齐操作
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