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凡亿教育是凡亿旗下专注于电子工程师人才培养与工程实践教育的专业品牌，致力于打造“电子工程师梦工厂”，构建以工程实践能力和就业发展为导向的电子设计人才培养平台。依托凡亿集团在电子产品研发、硬件设计、PCB设计、信号完整性分析、PCB制造及电子产业服务等领域长期积累的产业经验，凡亿教育将企业真实研发流程、工程标准和项目经验融入人才培养体系，帮助学习者从知识学习走向工程实践。
注意焊盘出线规范后期自己优化一下2.电感所在层的内部需要挖空处理3.要注意pcb需要生成板框后期自己按照画的形状按DSD生成板框4.此处铜皮需要优化一下5.散热过孔需要开窗处理6.存在无网络铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
电源输出主干道采用十字连接注意要满足载流可以后期自己添加一块填充增加载流能力2.电源输入输出不满足载流，尽量铺铜处理3.电源输出电容应该先大后小摆放4.注意确认此处是否满足载流后期自己加宽一下铜皮宽度5.注意反馈线宽走10mil即可，不用铺
我们在根据PCB板的要求，在规则编辑器里面加入了很多对应的规则。有比如:间距规则，线宽规则，短路等都是非常重要的电气规则规则，及其关乎到我们最后打样的关键。可是很多时候我们明明是在规则编辑器里面设置了规则的，为什么在我们规则之外的时候它竟然
Altium Designer如何对PCB元器件进行打散操作有时需要将某个元器件中的元素全部进行分离，也就将元器件中包含的元素不设置为一个整体即就是元器件进行打散的意思。如何实现此操作可以按照如下的步骤进行。1、选中需要打散的元器件，在菜单
元器件能水平以及垂直方向放置，不要45度：不要有这种尖岬铜皮：机壳地与电路地至少满足2MM间距：差分对内等长注意参数长度值，gap需要大于等于3W：跨接器件两端都可多打地过孔：平面分割带建议加粗到20MIL：存在长度误差报错：以上评审报告来
铜皮需要优化一下，注意不要有任意角度和直接2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进行连接4.此处铜皮需要优化一下5.注意器件摆放尽量中心对齐处理6.地网
注意铜皮需要在优化一下，尽量不要有直角和任意角度2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.元件摆放需要优化一下，尽量中心对其摆放4.采用单点接地，其他地方不要打孔，直接连接在芯片下面打孔进行回流5.散热焊盘中心
Altium Designer怎么设置默认原理图纸张大小绘制原理图时我们需要设置好原理图图纸大小，建议大家可以将默认原理图图纸设置为A3，A3图纸大小可以容纳下大部分原理图，这样就不用每次画原理图前去修改图纸大小，可以提高设计效率。按快捷键
Altium Designer如何快速放置器件到PCB中当我们需要快速放置器件到PCB中时，只需在PCB library界面选中需要放置的器件，然后点击“Place”即可快速放置到PCB中，如图1所示。图1 快速放置器件示意图声明：本文凡亿
AD软件提供了比较智能的走线模式切换功能，可以根据个人习惯进行切换，能有效的提高了PCB设计效率。点击界面右上角系统参数的图标或者在pcb界面中使用快捷键OP进入到优选项界面，然后选中 PCB Editor-Interactive Rout
焊盘从短方向出线，不要从长方向和四角出线，从焊盘中心出焊盘后拐弯主电源输出打孔要在模块最后一个电容后方，多打孔加大载流 SD走线保持3w间距整组打孔包地usb差分对经过电阻后而然是差分对，按照差分布线尽量耦合减短换层走线长度，换层打孔旁边打
电源输出和输入都要经过第一个或最后一个电容在打孔顶层多余打孔，底层没有连接，造成天线报错相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
485信号线应按加粗类差分处理，走线最少加粗到8mil以上232的C+C- V+V-所接电容属于升压电容，走线按电源走线加粗tx、rx信号走线用gnd打孔隔开以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
铺铜不要有直角锐角焊盘出线不要从侧面出过孔没有分配网络电感这里包住焊盘就行中间要挖空的
网口除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil2.注意网口的地分割，跨接器件旁要多打地过孔，分割间距2mm后期自己处理一下3.差分出线需要优化一下，器件可以摆放远一点，包地的线要需要均匀打上过孔4.注意差分信号需要按照阻抗线距进行走线晶振
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