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网口除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil
2.注意网口的地分割，跨接器件旁要多打地过孔，分割间距2mm
后期自己处理一下
3.差分出线需要优化一下，器件可以摆放远一点，包地的线要需要均匀打上过孔
4.注意差分信号需要按照阻抗线距进行走线
晶振需要走类差分，并包地处理，晶振下面尽量不要放置器件和走线
RX和TX不属于差分信号，后期自己处理一下，RX和TX组内等长即可误差100mil
RX，TX分组有问题，后期自己看一下视频重新优化一下
网口差分信号对内等长误差5mil
注意过孔尽量用常规尺寸的，8/16.12/24/，8/1,12/20
一个pcb上过孔尺寸尽量不要超过3种，生成会增加工艺难度和成本
过孔不要有盘和孔尺寸一样大
相同网络的走线和铜皮没有进行连接，后期自己更换一下铜皮属性
器件摆放不要干涉
封装焊盘应该是在TOP 层，你放所有层就是通孔焊盘
电容应该均匀摆放，一个管脚一个
