注意485需要走类差分形式

2.跨接器件旁边要尽量多打地过孔,间距要最少要1.5mm

3.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍


4.差分出线要尽量耦合

5.模拟信号需要加粗处理

6.反馈信号需要加粗到10mil

7.注意数据线之间等长需要满足3W规则

8.注意贴片器件要离高器件2mm

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:

注意485需要走类差分形式

2.跨接器件旁边要尽量多打地过孔,间距要最少要1.5mm

3.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍


4.差分出线要尽量耦合

5.模拟信号需要加粗处理

6.反馈信号需要加粗到10mil

7.注意数据线之间等长需要满足3W规则

8.注意贴片器件要离高器件2mm

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