注意485需要走类差分形式
2.跨接器件旁边要尽量多打地过孔,间距要最少要1.5mm
3.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍
4.差分出线要尽量耦合
5.模拟信号需要加粗处理
6.反馈信号需要加粗到10mil
7.注意数据线之间等长需要满足3W规则
8.注意贴片器件要离高器件2mm
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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