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跨接器件旁边要多打地过孔，间距最少1.5mm，建议满足2mm，有器件的地方可以不满足
2.网口差分需要进行对内等长，误差5mil
3.模拟信号走线需要加粗，建议10-12mil
4.反馈信号需要从电容后面取样，走10mil即可
5.数据线之间等长需要满足3W间距
6.
器件摆放干涉
7.顶层BGA里面的铜可以挖掉
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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90天全能特训班19期 AD -蜕变-达芬奇
2023-10-31 15:36
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