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BT载板7月季度调价20%-25% AI驱动缺货周期延续至2028年
导语：2026年7月，BT载板迎来新一轮季度调价，涨幅达20%-25%，长协与散单报价价差持续扩大。与此同时，AI算力需求爆发式增长将ABF载板推向前所未有的缺货深渊，业内预计缺货周期将延续至2028年。在硬件供应链全面承压的背景下，国内载板厂商的国产替代进程正加速进入兑现期。
BT载板季度调价落地，长协散单价差持续拉大
据行业公开信息，2026年7月，BT载板正式执行新一轮季度调价，整体涨幅锁定在20%-25%。此轮调价覆盖存储类、射频模块及MEMS传感器等核心品类。值得关注的是，长协与散单之间的报价价差仍在持续扩大，部分散单溢价幅度已超过长协价格的30%，反映出短期供给的极度紧张。
BT载板作为封装领域的关键基础材料，广泛应用于存储芯片、射频器件及电源管理模组的封装环节。随着下游硬件终端对高密度封装需求的持续升级，BT载板供需矛盾自2025年下半年以来持续加剧。本轮调价既是上游原材料成本传导的结果，也折射出产能端短期内难以有效补口的现实困境。
ABF载板深陷缺货泥潭，AI算力成核心推手
ABF载板的持续缺货揭示了更深层次的结构性矛盾。AI大模型训练与推理对高性能计算芯片的海量需求，正将ABF载板这一AI服务器核心硬件推向供给极限。从GPU到高端CPU，几乎所有旗舰级芯片封装都离不开ABF载板。
臻鼎科技董事长沈庆芳公开表示，当前ABF载板缺货极为严重，两三年内不易缓解。ABF膜材料作为最核心的上游原材料，供应商高度集中在日本味之素等少数企业手中，扩产周期长达18-24个月，成为制约产能释放的主要瓶颈。
从需求端来看，AI基础建设仍处于前期阶段。AI服务器出货量持续攀升，边缘计算设备加速部署，智能终端对端侧推理的需求刚刚起步。多重增量叠加之下，主流载板厂商ABF产品线稼动率已维持在95%以上，部分厂商甚至出现排队等候产能分配的局面。
国产替代进入兑现期，深南电路率先突围
在全球ABF载板供不应求的大背景下，国内载板厂商正迎来历史性替代窗口。数据显示，当前国内ABF载板自给率不足10%，与下游庞大的需求体量形成鲜明反差。
深南电路已在高端ABF载板领域取得突破，产品在AMD、Intel、高通等旗舰CPU平台上实现批量出货，标志着国产ABF载板在技术和品质管控上已达国际一流水准。与此同时，一批国内新进入者也在加速布局，从元器件级封装到系统级硬件集成，国产载板产业链正在快速完善。
缺货周期延续至2028，产业链如何应对？
综合供需两端判断，ABF载板缺货周期大概率延续至2028年。供给端，新增产能从投资到达产至少需要2-3年，ABF膜扩产节奏更为缓慢；需求端，AI驱动的硬件需求仍处于指数级增长早期，边缘AI、自动驾驶等新兴场景将进一步放大需求增量。
对于下游终端厂商，电源管理模组、射频前端、存储芯片等关键硬件领域的供应链安全将持续承压。提前锁定长协产能、加速国产替代验证、布局多元化供应体系，将成为应对本轮载板缺货的核心策略。只有当ABF膜材料实现多源供应、国内载板产能形成规模效应后，供需失衡才能真正走向缓解。
关键词：BT载板、ABF载板、季度调价、AI算力、缺货周期、国产替代、封装基板、硬件供应链
新闻来源：据行业公开信息
