PCB行业K型分化加剧：头部订单排到2027年，中小厂接连倒闭-凡亿课堂

PCB行业K型分化加剧：头部订单排到2027年，中小厂接连倒闭

导语：2025年的PCB行业，正经历一场剧烈的K型分化。一端是头部厂商疯狂扩产、订单排至2027年，电源与AI硬件需求旺盛驱动行业景气持续上行；另一端则是中小厂订单枯竭、资金链断裂，接连走向倒闭。这条分裂线越拉越宽，行业格局正在被彻底重塑。

PCB行业K型分化

头部扩产狂潮：百亿投资与爆满产能

头部PCB厂商的扩张力度空前。胜宏科技抛出200亿元年度投资计划，沪电股份、鹏鼎控股亦相继披露大额扩产规划，高端多层板与HDI产能成为重点布局方向。头部厂商产能稼动率普遍维持95%以上，部分产线满产满销。由于设备交期大幅拉长，水平线交付周期已排至2027年3至4月，整体交期9到10个月，高端产能扩张至少需要两年才能逐步释放。

市场热度直接体现在价格上。以8层二阶HDI板为例，行业最低价曾一度杀至900元，而在AI服务器及高端硬件需求的强劲拉动下，该规格产品价格已飙升至2100至2800元，涨幅超过两倍。上游原材料同样紧张：电子布月度供给缺口超4000万米，环氧树脂价格累计涨超50%，供应链压力持续向下游传导。

中小厂困局：五株倒闭只是开始

与头部厂商的高歌猛进形成鲜明对比，一批中小PCB企业正无声地倒下。五株电路宣布倒闭，湘盛电子进入破产程序，更多中小工厂在订单流失与成本攀升的双重挤压下艰难求生。以五株为例，其长期押注传统手机PCB，未能切入AI硬件供应链，下游需求结构性转移之下，订单急剧萎缩，最终走向终局。

中小厂的困境不仅来自需求端。原材料价格上涨、客户集中度高、融资渠道狭窄，叠加产品同质化严重，利润空间被持续压缩。当头部厂商凭借规模优势和技术壁垒锁定大客户订单时，中小厂在常规中低端市场的价格战已难以为继。

资本涌入与结构性隐忧

资本市场对PCB行业的热情同样高涨。2026年以来，已有9家PCB上市公司筹划定增，募集资金总额升至218亿元。然而一个不容忽视的结构性问题是：当前国内高端产能占比不足20%，绝大多数新增产能仍然扎堆在常规中低端领域。这意味着，即便百亿级资本密集涌入，行业供给结构的核心矛盾短期内难以根本扭转——高端产能仍然稀缺，中低端产能则面临过剩风险。

展望：分化远未结束

PCB行业的K型分化格局短期内难以逆转。AI服务器、高速通信等高端硬件对高层数、高密度PCB的需求加速释放，头部厂商技术与产能壁垒持续巩固；而传统消费电子、低端工控等领域的元器件需求增长放缓，中小厂生存空间进一步收窄。能否向高端化、差异化转型，将决定在这场分化中向上还是向下。据行业公开报道，这一轮洗牌才刚刚进入深水区。

关键词：PCB行业、K型分化、头部扩产、中小厂倒闭、AI硬件、产能稼动率、HDI、定增融资、电源、元器件

新闻来源：据行业公开报道整理

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