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注意铜皮需要在优化一下，尽量不要有直角和任意角度
2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊
3.元件摆放需要优化一下，尽量中心对其摆放
4.采用单点接地，其他地方不要打孔，直接连接在芯片下面打孔进行回流
5.散热焊盘中心需要多打散热过孔，并且散热过孔需要开窗处理
6.pcb上过孔尺寸尽量不要超过三种，建议用常规尺寸 ，12/24,12/20，8/16,
此处铜皮可以铺宽一点，连接到焊盘上，这样容易造成开路
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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