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晶振需要包地，并且打上地过孔2.确认一下此处是否满足载流，自己加粗线宽3.差分包地需要在地线上打上地过孔4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.RS232尽量不要同层布线，如需同层建议间隔5W以上，不要走差分以上评审报
电感所在层的内部需要挖空处理2.注意过孔不要上焊盘3.pcb上存在开路4.出线宽度超焊盘宽度，走线与焊盘同宽，拉出来在加粗5.过孔里存在多余的线头6.铜皮尽量不要出线任意角度，建议钝角，后期自己优化一下7.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理
电源座子需要靠近板边放置2.pcb上存在短路3.滤波电容靠近跨接电感放置4.输出主干道尽量铺铜处理5.输出滤波电容先大后小进行摆放6.反馈从最后一个滤波电容后面取样，走一根10mil的线即可7.主干道器件尽量顶层放置8.中间的散热焊盘需要打
铜皮优化不当，不美观，尽量不要有任意角度2.反馈从滤波电容后面取样，走一根10mil的线即可3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.注意器件摆放不要遮住一脚标识5.铺铜尽量把焊盘包裹起来，容易造成开路6.电源
电源输出主干道需要铺铜加粗，跨接电感需要靠近主干道摆放2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊此处只用打一个过孔3.pcb上存在多处开路4.注意过孔不要上焊盘5.其他器件靠近芯片放置，走线尽量短6.此处会出现载流
电感所在层内部需要挖空处理2.滤波电容摆放应该先大后小3.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍4.数据线等长需要满足3W规则5.地址线也要满足3W规则6.此处不满足载流，VREF电源最少需要加粗到15mil7.此处走线需要
数据线等长需要满足3W规则2.地址线也需要满足3W规则3.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍4.电感所在层的内部需要挖空处理5.座子需要放置在板边6.器件摆放不要遮住一脚标识7.注意过孔需要盖油处理10.DDR的VREF
VGA的模拟信号需要加粗2.数据线等长需要满足3W规则3.地址线也需要满足3W规则4.挖空电感所在层即可5.变压器除差分之外其他的信号都需要加粗20mil6.外壳地和GND的间距最少需要20mil7.网口差分需要进行对等长，误差为5mil8
GND和外壳地的间距最少20mil2.确认一下此处是否满足载流3.注意过孔不要上焊盘4.反馈路劲从滤波电容后面取样5.此处存在多余的线头6.器件干涉pcb上还存在多处器件干涉的，后期自己检查一下7.走线未连接到过孔中心8.走线不要有锐角9.
焊盘不要这么连接容易造成虚焊铺铜不要有这种直角锐角走线不要穿过器件中间电感所在才中间铜皮要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taob
晶振布局处理不当，电容应该靠近芯片放置，并包地处理2.SD卡需要进行整组包地处理3.出线尽量从焊盘中间出线，此处可以在优化一下4.此处过孔尽量打在走线上或者直接删掉即可5.pcb上存在无网络过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍2.此处铜皮到铜皮的间距最少20mil3.变压器下面需要所有层挖空4.线宽尽量保持统一5.注意数据线等长需要满足3W间距规则6.地址线也要满足3W规则7.反馈路劲需要从滤波电容后面取样8
网口差分需要进行对内等长，误差为5mil2.VGA模拟信号需要单根包地，并打上地过孔3.数据线等长没有到目标范围内4.地址线等长需要满足3W规则5.此处一层连通无需打孔6.此处存在多余的走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
此处不用挖空，直接铺铜即可2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.此处可直接铺铜包裹焊盘4.大电容摆放方向尽量保持一致，能对齐尽量对齐5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速P
确认一下此处是否满足载流，加宽铜皮最窄处2.滤波电容放置先大后小3.反馈从最后一个滤波电容后面连接，走10mil即可4.走线未连接到过孔中心5.散热过孔需要开窗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
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