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确认一下此处是否满足载流,加宽铜皮最窄处
2.滤波电容放置先大后小
3.反馈从最后一个滤波电容后面连接,走10mil即可
4.走线未连接到过孔中心
5.散热过孔需要开窗
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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晶振布局处理不当,电容应该靠近芯片放置,并包地处理2.SD卡需要进行整组包地处理3.出线尽量从焊盘中间出线,此处可以在优化一下4.此处过孔尽量打在走线上或者直接删掉即可5.pcb上存在无网络过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
能铺完一整块铜皮的就一次铺完,优化下:过孔打在第一个电容输入前面:上述一致问题,能铺完的就整体铺完,不要太多这种碎铜:铺铜尽量美观,不要直角锐角,尽量全部钝角铺铜:不合格的铜皮都重新绘制铺配置电阻电容还有飞线,没有连接:注意焊盘出线注意规范
跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1.5mm,建议2mm,有器件的地方可以不满足2.网口差分需要进行对内等长,误差5mil3.模拟信号需要一字型布局,走线加粗4.注意过孔不要上焊盘5.反馈信号走线需要加粗到10mil6.注意确认一下此处是
变压器下面所有层都要挖空处理xsignal等长超出误差范围差分没有做对内等长dm5这根线没有进行等长485的这个类差分可以优化一下。电感所在层要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问
跨接器件旁边尽量多打地过孔2.此处走线可以在尽行一下优化3.除了散热过孔,其他的都需要盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao
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