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确认一下此处是否满足载流,加宽铜皮最窄处
2.滤波电容放置先大后小
3.反馈从最后一个滤波电容后面连接,走10mil即可
4.走线未连接到过孔中心
5.散热过孔需要开窗
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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跨接器件旁边要多打地过孔2.焊盘出线需要优化一下3.晶振需要走类差分4.确认一下此处是否满足载流5.TX和RX中间尽量添加一根地线进行分隔6.焊盘需要开窗处理,后期没法进行上锡焊接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
在电子设计自动化(EDA)领域内,Altium Designer(简称:AD)和Pads是两款电子工程师常用的PCB设计软件,在使用过程中难免会遇见将AD文件转换成Pads文件格式问题,本文将详细介绍这一过程,希望对你有所帮助。1、准备工作
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.走线尽量不要走直角,建议45度3.铺铜注意层的问题,器件在top层,铜皮在bottom层4.模块复用后铜皮变静态铜皮,需要自己调整成动态铜皮,后期自己处理一下5.采用单点接
1、CGND这边也需要就近多打孔2、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮3、焊盘应从短边出线,避免从长方向出线。4、变压器除差分信号外,其它信 号都要加粗到20mil以上。5、晶振需要走类差分布线,尽量缩短到芯片走线。6、走线避免锐角7、器件摆放干涉8、
第一步:在原理图库界面,执行菜单命令“工具--Symbol Wizard”,如图1所示图1执行菜单命令以后弹出如下对话框,既可以根据自己需求去设置参数,创建好了直接点击place既可放置。如图2所示。图2Number of Pins :原理
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