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走线尽量不要从器件中心穿，间距太近，后期容易造成短路2.USB 5V供电，电容先大后小摆放3.数据线之间等长需要满足3W间距4.注意过孔不要上焊盘，差分出线要尽量耦合5.差分走线不满足阻抗线宽，对内等长凸起高度不能超过线距的两倍6.WIFI
1.电源模块主输出路径建议布线40mil宽度以上2.顶层连接多余打孔造成天线报错3.焊盘要从短边出线，避免长边出线4.差分布线尽量少换层打孔，差分换层打孔傍边打回流地过孔5.232模块C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,需要走线加
除散热焊盘外过孔不要上焊盘散热过孔顶底都开窗有开路没有连接电感下尽量不布局走线铺铜在焊盘内和焊盘保持宽度一致，出焊盘后在尽快加宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
电感挖空所在层需要重新铺铜处理2.输出打孔尽量打在最后一个滤波电容后面3.反馈信号需要走10mil4.电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下器件摆放位置5.器件摆放尽量中心对其处理，更美观以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
存在开路，后期自己铺一块铜或者走线进行连接2.换层需要打孔进行连接，此处没有连接上3.电感挖空所在层即可4.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理5.反馈信号走10mil即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
电感底部不能放置器件，建议吧电阻电容放到IC底部去，重新布局下：铺铜尽量不要直角以及尖角：类似情况的都自己修改下。电感内部要挖干净：扇孔要对齐等间距：板上这种死铜去除掉：铜皮都仔细认真绘制，把焊盘包裹上，不要很随意：焊盘扇出主意拉直出去，跟
器件尽量中心对齐会更美观器件摆放干涉，丝印不能重叠要保持一定间距除散热焊盘外其他过孔不要上焊盘除散热过孔外其他过孔盖油处理有线头引起天线、开路报错，尽量多余线头检查删除掉多处开路、天线报错没有处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
铜皮属性里移除死铜可以勾选一下。出线不规范有飞线没有连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?spm=a
存在开路，后期自己选择铜皮重新铺铜2.反馈线要从最后一个电容后面取样，线宽10mil3.注意电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下器件位置4.底层需要添加阻焊进行开窗，散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
1.存在多处飞线没有处理2.过孔没有网络导致铜皮没有连接3.相邻大电感应朝不同方向放置4.走线没有连接到孔5.多处铜皮没有网络6.底层应该整版铺铜7.布线网络不同造成短路和天线报错8.铜皮没有连接到大铜皮造成开路9.铺铜尽量避免直角以上评审
1.器件靠近管脚放置，反馈的电容靠近引脚放置2.铜皮要覆盖到焊盘中间，不能只覆盖焊盘的一角3.过孔要打到最后一个器件后方4.主要电源需要加宽走线保持接入接出线宽一致。5.走线在焊盘内应和焊盘保持宽度一致，出焊盘后在尽快加宽6.存在飞线没有连
在电子工程领域，很多电子工程师经常使用Altium Designer（简称：AD）软件来捕捉元器件中心位置的，这种操作对于提高设计效率和确保设计质量非常重要，可以更精确定位元器件，减少布局布线的工作量，提高设计的可维护性，那么如何操作？1、
设计完之后注意需要整体调整器件位号，不要覆盖在器件上，整齐的排列在器件旁边：这种没处理的自己后期都处理下。过孔建议是盖油处理，不要开窗：此处的20MIL是否满足载流：整板铺的GND铜皮，但是GND网络并未连接上：需要设置铜皮连接属性之后再去
器件位号丝印后期设计完成需要调整，不要重叠：注意板上过孔是否盖油，不要开窗：注意看下工程里面原理图是空的：铺铜注意按照左边钝角绘制，不要直角：可以优化。类似的情况自己优化下。注意晶振底部不要走线：建议是PCB板框放在机械层：器件位号都放到器
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.器件摆放注意中心对齐处理3.USB差分对内等长误差5mil4.后期自己优化一下走线5.此处电源尽量铺铜处理，满足载流6.注意在负片层添加网络，进行连接，GND层也一样的处理方式7.差分出线要尽量耦合
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