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除散热焊盘外过孔不要上焊盘
散热过孔顶底都开窗
有开路没有连接
电感下尽量不布局
走线铺铜在焊盘内和焊盘保持宽度一致,出焊盘后在尽快加宽
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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Altium Deisgner PCB系统参数的设置-General选项卡对PCB系统参数进行设置,有利于高效地执行各项命令,加快设计进程。PCB系统参数的设置包含对布线、扇孔、铺铜等重要的操作命令的设置。本节所推荐的设置选项为作者多年来进
QSDK/ipq5018/2T2R/Bluetooth BT5.1 supporting QCN9074/industrial wifi6 module Qualcomm ipq5018 and ipq6000 chip compariso
首先创建一个原件库。执行菜单命令“文件--新的--库--原理图库”.如图1所示。图1第二步:创建好了原器件,快捷键TC创建新器件,如图2所示,弹出如图3所示弹窗进行命名更改(CAP)。图2
晶振注意包地:缝合孔不需要打太密集,间距150mil放置一个即可:过孔不要打在焊盘上,自己注意调整:多处存在这样的情况,自己更改。铺上铜皮就不用走线了:走线不能在器件内部:晶振是需要保持净空的,不能走线:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
电子小白/初级工程师如果你学PCB设已有一段时间理论基础巩固到位,想要提升实战技能、积累有效的项目经验。那么,请不要错过基于Altium Designer 21的蓝牙耳机(TWS)项目设计!凡亿教育出品、技术大牛引导、内容符合主流趋势、售后
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