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差分对内等长误差控制5mil范围内少设置一对差分对两个小器件之间器件不能干涉，丝印不要重叠以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.c
外壳地和GND铜皮间隔2mm以上间距rx等长组缺少两个网络焊盘尽量避免从长边和四角出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com
变压器除差分以外所有走线加粗到20mil多处走线锐角，尽量避免走线、铺铜锐角多处尖岬铜皮、孤岛铜皮，器件中间多余尖细铜皮挖空处理时钟信号包地打孔处理差分对内控制5mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
差分对内等长误差大于+-5mil包地要连线等长不要有直角这里的差分走线可以优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/i
差分从过孔拉出也需要耦合走线处理：注意差分等长规范，gap需要大于等于3W的：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba
跨接器件旁边要多打地过孔2.焊盘出线需要优化一下3.晶振需要走类差分4.确认一下此处是否满足载流5.TX和RX中间尽量添加一根地线进行分隔6.焊盘需要开窗处理，后期没法进行上锡焊接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
差分需要按照阻抗线宽走2.跨接器件旁边要多打地过孔，间距建议2mm,有器件的地方可以不满足3.变压器需要所有层挖空处理4.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil，尽量单独打孔，器件靠近管脚摆放5.差分信号焊盘出线需要在优化一下6.晶
时钟线要包地处理变压器的线除了差分外其他的都要大于20mil这里的差分可以优化一下，线要连到焊盘中心晶振下面不要走线 这里除了跨接器件所在的地方其他的都要保持2mm的间距以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC
差分线都不合格，都存在直角：完全是不允许的，需要删除重新走线。上面那组差分出现，需要跟下面那组一样，下面的差分是完全合格的耦合走线：焊盘不能随意出现，需要从中心往两长边拉线：差分对内等长误差为5MIL：单端线等长改下等长模式，也是不能直角：
还存在较多短路报错，对应报错区域自己检查下：存在飞线：注意电感内部挖干净一点：注意铜皮不要尖角以及直角，整合下全部都钝角铺铜：走线也不能直角：这种铜皮完全不合格，板上类似铜皮都要重新绘制再去铺铜：走线要么没有从焊盘中心拉线，要么没有完整从焊
多处走线没有网络造成报错多处网络未布线，反馈信号打孔链接到电路最后一个器件相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置焊盘尽量避免从长边和四角出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
cgnd到gnd分割距离要2mm以上cgnd到gnd跨接处，两端多打过孔底层gnd铜皮被走线分割，导致多处孤岛铜皮，两层板尽量走线在一层，留一个尽量短的回流路径过孔不要上小器件焊盘多处尖岬铜皮等长绕线不要绕出直角以上评审报告来源于凡亿教育9
跨接器件旁边尽量多打地过孔2.焊盘出线需要优化一下3.差分走线不满足阻抗线距规则4.晶振下面不要放置器件和走线，包地需要在地线上打过孔5.注意打孔尽量不要打在焊盘中心6.走线一层连通，不用打孔7.走线需要优化一下，尽量45度8.RX等长误差
网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil2.差分信号需要进行对内等长，误差5mil3.存在多处开路4.焊盘尽量从四个角出线，后期自己优化一下5.地焊盘需要就近打孔，缩短回流路径6.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生
顶层大GND铜皮没有网络，多处孤岛铜皮靠近管脚放置，走线或铺铜直接连接到引脚不要接到电源层多处过孔没有网络，造成天线报错走线到过孔距离太近rx、tx分别建立等长组控100mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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