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DDR3尽量采用菊花链形式，效果更加2.注意数据线之间等长需要满足3W间距规则3.注意VREF电源走线需要加粗到15mil以上，尽量不要有锐角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
反馈信号需要走线连接，并加粗处理2.模拟信号需要包地，走线加粗到12mil3.跨接器件旁边要多打过孔，间距最少2mm，有器件的地方可以不满足4.网口需要添加差分对按照差分间距走线，对内等长误差5mil5.存在间距报错，太近，后期容易造成短路
这里太窄了不满足载流铜皮不要有直角还有飞线未连接芯片中心要打孔散热和接地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.h
板框绘制在机械层，不是走线层：过孔不仅打在器件焊盘上，并且还重叠了，设计好之后自己检查 下：上述一致原因：放置的过孔只有孔没有焊盘，不符合规范：焊盘尺寸是过孔孔径的 两倍正负2MIL。板上多处铜皮不是直角就是锐角或者是尖角，根本不符合规范，
注意地址线与数据线之间尽量加一根地线进行分开2.注意数据线尽量整组走一起，中间不要加入地址选项，后期自己优化一下走线路径数据线等长存在误差报错片选信号也需要加入地址线组里面进行等长注意此处需要满足原理图要求注意需要把电源和地网络在平面层处理
地址线与数据线之间尽量用一根地线进行分开2.注意走线尽量不要有直角，后期自己优化一下3.注意数据线尽量整组走一起4.注意此处等长不满足原理图要求5.一个电源直接连接在一起即可，不用进行分割注意器件摆放尽量不要干涉一脚标识，建议2mm过孔需要
铜皮不要任意角度铺铜铜皮尽量避免直角锐角焊盘要短边出线，不要长边出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm
地网络跨接处两边都要多打过孔两个地隔离2mm以上间距焊盘应从短边出线，避免从四角和长边出线存在短路报错未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
232模块c+-、v+-所接升压电容，走线需要加粗到10mil以上晶振包地打孔处理usb差分尽量走一层，换层长度不要太长器件布局太近相互干涉，大器件到小器件间应最少隔开1.5mm以上电源加宽载流，走线加宽或铺铜走线不完全连接，走线应连接到焊
VK16K33多功能LED驱动控制器/数码管显示驱动的IC-VK16K33，兼容市面上16K33VK16K33是一种带按键扫描接口的数码管或点阵LED驱动控制专用芯片，内部集成有数据锁存 器、键盘扫描、LED 驱动模块等电路。数据通过I2C
电源输入按照原理图顺序从第一个器件连接时钟信号走线包地打孔处理信号线保持3w间距要求等长绕线从引起不等长端绕线差分走线尽量耦合，减少不必要绕线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
cc1 cc2要加粗这组差分对内不等长这里这么走2.0也是一样的以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?s
过孔没有盘，一般盘是孔的尺寸两倍+-2mil，勾上Tented做盖油处理等长绕线不符合规范过孔保持间距，最小4mil以上间距过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
1.1.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍蛇形尽量不要直角，建议钝角，后期自己优化一下2.存在开路3.ESD器件要靠近管脚摆放，线宽不满足载流，后期自己加粗一下高速信号尽量有完整的参考平面，尽量少打孔，建议增加层处理USB需要进行对内等
布线未完成，多处开路、天线报错过孔应错开打孔保持一定间距过孔盖油处理过孔应打到最后一个器件后方下方是电源主输出，应铺铜加宽载流，上方是反馈信号走线加宽到10mil即可电源输入电容， 应在底层铺铜打孔连接到电容在加宽连接到管脚以上评审报告来源
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